EN
Можливість розміщення компонентів на принтованій схемі (ПС) є просто необхідною для зменшення явища, відомого як електромагнітна інтерференція (ЕМІ) у електронних системах. Завдяки ЕМІ, небажані сигналами, що створюються через ЕМІ, можуть впливати на те, як працюють електронні функції. Без правильного розташування компонентів на ПС, інженер може збільшити проблеми з ЕМІ або просто забезпечити погану продуктивність пристрою.
Добре проектування розміщення необхідне для того, щоб змінювати електромагнітну інтерференцію.
Розміщення компонентів занадто близько (або випадково) призводить до ЕМІ/новини/дата-час проблем. Добри правила дизайну, такі як обережне уникнення довгих шляхів швидких сигналів навколо чутливих областей разом із коректним використанням площини заземлення, можуть мінімізувати ризики ЕМІ та покращити операційну продуктивність пристрою з ПС.
Розміщення деталей на ПС може впливати на продуктивність кола.
Близькість компонентів може змінити навантаження шин, розподіл енергії та загальну ефективність кола. Ризики ЕМЗ можна зменшити, якщо коло буде краще функціонувати, що досягається за допомогою доброї планування того, де частина кола може бути розміщена так, щоб складність дизайну чотирьохшарового ПЛІ не призводила до багатьох подій, які не будуть серйозно використовуватися. Наприклад, розміщення випрямних конденсаторів між підачими під'ємниками інтегральних схем для зменшення шуму та зроблення сигналів гострішими.
Створення плата для збірки ПЛІС що зменшує ризик ЕМЗ вимагає проектування розташування деталей, з'єднань та схем заземлення для макету. Використання найкращих практик проектування макетів ПЛІ може зменшити ЕМЗ та покращити продуктивність пристрою. Найкращі практики. Наприклад, швидкі сигнали повинні маршрутизуватися спеціальним чином, а монолітні заземлені площини зроблять коло краще працюватиме та зменшать викиди ЕМЗ.
Ще одним основним аспектом зменшення електромагнітного завадження є
з хорошим розміщенням компонентів є аналогова та цифрова separaція компонентів, використання правильних байпасних конденсаторів та підтримка компактності сигналних петель. За допомогою таких методів великого печатного платка, ризик ЕМЗ може бути зменшений, а електронні пристрої можна зробити надійнішими. Крім того, можна провести тести на відповідність ЕМЗ для компоненти ПЛІ , або за допомогою екранування можна покращити електромагнітну сумірність пристрою.
Нарешті, розміщення компонентів на материнська плата ПЗБ є важливим у зменшенні ЕМЗ та забезпеченні успішної ЕАР. Використовуючи хороші правила дизайну макету, локалізацію та необхідні техніки, інженери можуть покращити продукцію пристрою, мінімізувши ризик ЕМЗ. За допомогою правильного планування процесу та всіх рекомендацій, Mailin зможе гарантувати, що необхідні регуляції ЕМЗ будуть впроваджені, і що їх електронний продукт буде працювати з оптимізованими рівнями продуктивності для кінцевого користувача.
