Sürdürülebilir gelişime kendini adamış bir elektronik ekipman üreticisi olarak Mailin Electronic Technology, ses amplifikatörleri gibi hassas elektronik ekipmanlar için profesyonel PCBA kartı üretim hizmetleri sağlamak amacıyla çevre dostu malzemeler ve süreçler kullanmaya odaklanmaktadır. Yeşil lehim maskesi sprey yüzey işleme teknolojimiz yalnızca ürünün dayanıklılığını ve güvenilirliğini arttırmakla kalmaz, aynı zamanda üretim süreci sırasında çevre üzerindeki etkiyi de azaltarak çevreyi korumaya olan bağlılığımızı yansıtır. Yeşil lehim maskesi sprey yüzey işleme teknolojisi, PCBA ürünlerimiz için yalnızca lehim bağlantılarının mekanik gücünü arttırmakla kalmayıp aynı zamanda nem ve oksidasyona karşı direnci de geliştirerek ses amplifikatörünün çeşitli koşullarda çalışmasını sağlayan düzgün ve pürüzsüz bir koruyucu katman sağlar. Ortam koşullarında optimum performansı koruyun. Ayrıca, bu yüzey işleme teknolojisi daha sonraki onarımları ve bileşenlerin değiştirilmesini de basitleştirerek ürünün bakım kolaylığını artırır.
Kalite kontrol sürecimiz kesinlikle uluslararası standartlara uygundur. Hammaddelerin taranmasından nihai ürünlerin test edilmesine kadar her bağlantı dikkatle incelenir ve doğrulanır. Amacımız, her PCBA kartının yüksek ses ekipmanı standartlarını karşılamasını ve müşterilere net, saf ses kalitesi deneyimi sunmasını sağlamaktır.
Kısacası, profesyonel yeşil lehim maskesi sprey yüzey entegre devre ses amplifikasyonu PCBA kartı üretim hizmetimiz, müşterilere yüksek kaliteli, yüksek performanslı ses elektronik ekipmanı sunmayı amaçlayan çevre koruma konseptlerini ve ileri teknolojiyi birleştirir. Sürekli yenilik ve iyileştirme yoluyla ses teknolojisinin gelişimini ilerletmeye ve dünya çapındaki müşterilere üstün elektronik ürünler sunmaya kararlıyız.
SMT projesi
|
Örnek (20 adetten az)
|
Küçük ve orta boy toplu
|
||||
Maksimum karton
|
Boyut sınırı yok
|
U50*G50mm-L510*460mm
|
||||
maksimum tahta
|
Boyut sınırı yok
|
3mm
|
||||
minimum tahta
|
Boyut sınırı yok
|
0.2mm
|
||||
Minimum çip bileşeni
|
01005 paketi ve üzeri
|
150mm * 150mm
|
||||
Maksimum çip bileşeni
|
Boyut sınırı yok
|
Maksimum bileşen yerleştirme doğruluğu 100FP
|
||||
Minimum kurşun parçası aralığı
|
0.3mm
|
0.3mm
|
||||
SMT yeteneği
|
50-100 modelleri
|
3-4 milyon puan/gün
|
||||
DIP eklenti yetenekleri
|
100,000 puan/gün
|
Güler yüzlü ekibimiz sizden haber almaktan mutluluk duyacaktır!