EN
Bir yazdırılmış devre kartı (PCB) üzerinde bileşenler yerleştirebilme yeteneği, elektronik sistemlerde elektromanyetik karışım (EMI) olarak bilinen bir fenomeni azaltmakta sadece zorunludur. EMI nedeniyle ve EMI tarafından oluşturulan istenmeyen sinyaller, elektronik fonksiyonların nasıl etkilenebileceği olabilir. PCB üzerinde bileşenleri doğru şekilde düzenlemeksizin, bir mühendis EMI sorunlarını artırabilir veya cihazın alt optimum performans göstermesini sağlayabilir.
İyi bir düzen tasarımı, elektromanyetik karışımı bastırmak için gerekli olan şeydir.
Bileşen aralıklarının çok yakın olması (veya rastgele), EMI/haber/tarih-saat sorunlarına neden olabilir. Hızlı sinyal yolu uzunluklarını hassas alanlar çevresinde dikkatlice önleme ve iyi bir yerel düzlem kullanımı gibi iyi tasarım kuralları, EMI riskini enine kadar azaltabilir ve aygıtın ana kart pcb işlevselliğini geliştirebilir.
PCB üzerinde parçaların konumu, devrenin performansını değiştirebilir.
Bileşenlerin yakınlığı, otobüs yüklere, güç dağılımı ve devrenin genel etkinliğini değiştirebilir. EMI riskleri, devrin daha iyi çalışmasına yardımcı olacak şekilde planlanarak azaltılabilir ve bu, bir devrin bir parçasının nerede yerleştirilebileceği konusunda iyi düşünülerek gerçekleştirilir böylece 4 katmanlı PCB tasarım devresinin karmaşıklığı, ciddi olarak kullanılmayacak birçok şey yapmamasını sağlar. Örneğin, gürültüyü minimize etmek ve sinyalleri daha net hale getirmek için entegre devrelerin güç pinleri arasında decoupling kondansatörleri yerleştirilmesi gibi.
Bir pcb montaj plakası eMI riskini azaltan tasarımı, parçaların yerleştirilmesi, bağlantılar ve zeminleme şemaları için bir düzen tasarlayarak yapılmalıdır. PCB düzen tasarımı en iyi uygulamalarından yararlanılarak EMI azaltılabilir ve aygıtın performansı artırılabilir. En İyi Uygulamalar Örneğin, hızlı sinyaller özel bir şekilde yönlendirilmeli, katı zemin düzlemleri hem devreyi daha iyi çalıştırır hem de EMI emisyonunu düşürür.
Elektromanyetik karışımazlığı azaltmanın başka bir temel yönü
iyi bir bileşen konumu, analog ve dijital bileşenlerin ayrılmasını, doğru bypass kondansatörlerinin kullanılmasını ve sinyal döngülerinin kompakt tutulmasını sağlar. Bu tür büyük devre kartı yöntemleriyle, EMI riski minimuma indirgenebilir ve elektronik cihazlar daha güvenilir hale getirilebilir. Ayrıca, EMI uyumluluk testleri yapılabilir. pcb bileşenleri , veya elektromanyetik kilitleme kullanılarak bir cihazın elektromanyetik uyum performansı artırılabilir.
Sonuç olarak, bileşen yerleştirme pcb ana kartı eMI'yi azaltmak ve başarılı bir EDA sağlamak için temelendirilmiştir. Mühendislerin iyi düzenlemeli tasarım kurallarını, yerelleştirmeyi ve EMI riskini en aza indiren gerekli teknikleri kullanmasıyla cihaz performansı artırılabilir. Uygun bir planlama sürecini ve tüm yönergeleri takip ederek, Mailin gereken EMI düzenlemelerinin uygulanmış olduğundan emin olabilir ve elektronik ürününün son kullanıcı için optimize edilmiş performans düzeyleriyle çalışacağını garanti altına alabilir.
