EN
Att ha möjligheten att placera komponenter på en printkortsbas (PCB) är helt enkelt nödvändigt för att minska ett fenomen som kallas elektromagnetisk störning (EMI) i elektroniska system. På grund av EMI och de ovillkorliga signaler som skapas av EMI kan det påverka hur elektronikfunktionerna fungerar. Utan att korrekt placera komponenterna på en PCB kan en ingenjör öka EMI-problem eller enkelt sagt se till att enheten presterar underoptimalt.
En bra layoutdesign är nödvändig för att kunna undertrycka elektromagnetisk störning.
Komponentavstånd för nära ihop (eller slumpmässigt) orsakar EMI/nys/problem/datumstidproblem. Bra designregler, som försiktigt undviker snabba signalbana längder runt känsliga områden i kombination med bra användning av jordplan, kan minimera risken för EMI och förbättra enhetens backplane pcb-operativa prestanda.
Placeringen av delarna på PCB kan skilja sig åt när det gäller cirkuits prestanda.
Närheten mellan komponenter kan förändra bussbelastningar, effalkning och den allmänna effektiviteten hos kretsen. EMI-riskerna kan minskas genom att låta kretsen fungera bättre, vilket uppnås genom att planera väl var en del av kretsen kan placeras så att komplexiteten i 4-lager PCB-designen inte orsakar för många saker som inte kommer att användas på allvar. Till exempel genom att placera decoupleringskondensatorer mellan strömpinnarna på integrerade kretsar för att minska brus och göra signalerna skarpare.
Att designa en pcb monteringskort som minskar EMI-risk kräver att du designerar en placering av komponenter, interkonnects och jordningslösningar för layouten. Att använda bästa praxis för PCB-layoutdesign kan minska EMI och förbättra enhetens prestanda. Bästa praxis. Till exempel bör snabba signaler vägras på ett speciellt sätt, fasta jordplaner gör att både kretsen fungerar bättre och minskar utsläppet av EMI.
En annan grundläggande aspekt av att minska elektromagnetisk störning
med god placering av komponenter är det viktigt att separera analoga och digitala komponenter, använda korrekta bypass kondensatorer och hålla signalloppen kompakt. Genom sådana metoder för stora kretsplattor kan risken för EMI minskas och elektroniska enheter kan göras mer pålitliga. Dessutom kan EMI-kompabilitetstester utföras för pcb components , eller genom att använda sköldning kan en enhets elektromagnetiska kompatibilitetsprestanda förbättras.
Sammanfattningsvis är placeringen av komponenter på pcb modderskiva avgörande för att minska EMI och säkerställa en framgångsrik EDA. Enhetsprestanda kan förbättras när ingeniörer använder goda layoutdesignregler, lokalisering och nödvändiga tekniker som minskar risken för EMI. Genom att följa en korrekt planeringsprocess och alla riktlinjer skulle Mailin kunna garantera att de krävda EMI-reglerna implementeras och att deras elektroniska produkt kommer att fungera med optimerade prestandanivåer för slutanvändaren.
