Модуль контроллера уличного освещения на солнечных батареях Mailin с технологией IoT представляет собой передовую и инновационную систему управления PCBA для солнечных уличных фонарей. С помощью этой системы вы сможете повысить энергоэффективность, снизить затраты на обслуживание и получить полный автоматический контроль над освещением.
Он был разработан для использования с различными размерами солнечных панелей, от 10Вт до 500Вт. Это делает его идеальным для использования как в жилых, так и в коммерческих помещениях, где важна энергоэффективность. Кроме того, он был создан для работы с диммируемыми светодиодными лампами, что позволяет максимально сэкономить энергию.
Зеленая пайка модуля гарантирует видимость и высокую прочность, что делает его легким для распознавания и обслуживания. Эта система управления полностью автоматическая, что обеспечивает простую и эффективную работу уличных фонарей на солнечной энергии. Она постоянно отслеживает напряжение аккумуляторной батареи, обеспечивая максимальную работоспособность светильников.
Благодаря этому вы можете рассчитывать на улучшенную надежность и более длительную работу уличного освещения. Устройство разработано для автоматического обнаружения и исправления любых неисправностей, которые могут возникнуть, обеспечивая бесперебойную работу ваших светильников.
Оно является настраиваемым, позволяя адаптировать его под ваши конкретные требования. Команда Mailin предлагает услуги ODM-производства, гарантируя, что продукт соответствует вашим потребностям и вы получите именно то, что вам нужно.
Инвестиция в эту систему управления является умным и экологически чистым выбором для всех, кто хочет улучшить свое солнечное уличное освещение. Свяжитесь с командой Mailin сегодня, чтобы узнать больше о том, как этот продукт может быть вам полезен.
Проект SMT
|
Образец (менее 20 штук)
|
Малые и средние партии
|
||||
Максимальная карточная плата
|
Без ограничения размера
|
Д50*Ш50мм-Д510*460мм
|
||||
максимальная плата
|
Без ограничения размера
|
3мм
|
||||
минимальная плата
|
Без ограничения размера
|
0.2mm
|
||||
Минимальный компонент чипа
|
Упаковка 01005 и выше
|
150мм*150мм
|
||||
Максимальный компонент чипа
|
Без ограничения размера
|
Максимальная точность размещения компонентов 100FP
|
||||
Минимальное расстояние между выводами деталей
|
0,3 мм
|
0,3 мм
|
||||
Возможности поверхностного монтажа (SMT)
|
50-100 моделей
|
3-4 миллиона точек/день
|
||||
Возможности установки сквозных компонентов (DIP)
|
100,000 точек/день
|
Наша дружелюбная команда будет рада услышать от вас!