Как профессиональный производитель электроники по схеме OEM, мы стремимся предоставить всесторонние услуги по индивидуальной сборке печатных плат для бытовой техники, особенно в области систем управления кондиционированием. Мы хорошо осведомлены о высоких требованиях к стабильности, безопасности и энергоэффективности бытовой техники, поэтому мы применили проверенную временем технологию HASL (Hot Air Solder Leveling), чтобы гарантировать, что наши продукты ПЛС не только обладают отличными характеристиками, но и имеют долгосрочную надежность.
Наши услуги по сборке ПЛИ (принтед циркуйт борд ассембли) для кондиционеров включают следующие ключевые аспекты: Высококачественные компоненты: Мы настаиваем на использовании высококачественных компонентов и материалов, чтобы убедиться, что каждый компонент ПЛИ может выдерживать различные условия окружающей среды и изменения температуры, с которыми система кондиционирования может столкнуться во время эксплуатации. Строгий контроль качества: От закупки компонентов до финальной сборки и тестирования, наш процесс контроля качества обеспечивает последовательность и надежность продукции. Наша цель - убедиться, что каждая ПЛИ соответствует или превосходит ожидания клиентов и стандарты отрасли. Гибкие производственные возможности: Будь то разработка прототипов, малые серии производства или массовое производство, у нас есть соответствующие производственные возможности и гибкость для удовлетворения потребностей разных клиентов.
Кратко говоря, наши услуги по производству электроники для OEM сосредоточены на предоставлении высококачественных, индивидуальных решений по сборке печатных плат для бытовой техники. Благодаря нашему опыту и обширным знаниям мы помогаем нашим клиентам быстро и эффективно выводить на рынок инновационные продукты бытовой техники.
Проект SMT
|
Образец (менее 20 штук)
|
Малые и средние партии
|
||||
Максимальная карточная плата
|
Без ограничения размера
|
Д50*Ш50мм-Д510*460мм
|
||||
максимальная плата
|
Без ограничения размера
|
3мм
|
||||
минимальная плата
|
Без ограничения размера
|
0.2mm
|
||||
Минимальный компонент чипа
|
Упаковка 01005 и выше
|
150мм*150мм
|
||||
Максимальный компонент чипа
|
Без ограничения размера
|
Максимальная точность размещения компонентов 100FP
|
||||
Минимальное расстояние между выводами деталей
|
0,3 мм
|
0,3 мм
|
||||
Возможности поверхностного монтажа (SMT)
|
50-100 моделей
|
3-4 миллиона точек/день
|
||||
Возможности установки сквозных компонентов (DIP)
|
100,000 точек/день
|
Наша дружелюбная команда будет рада услышать от вас!