Как профессиональный поставщик печатных плат, мы специализируемся на предоставлении индивидуальных услуг по сборке контроллеров печатных плат для широкого спектра электрических и электронных областей. Наша основная сила заключается в предоставлении эффективных и надежных электронных OEM-решений для оборудования, использующего возобновляемые источники энергии, такого как зарядные устройства для солнечных батарей.
В процессе сборки печатной платы мы используем точную технологию сборки SMT (технология поверхностного монтажа) и DIP (технология Dual In-line), чтобы гарантировать точное размещение каждого компонента на печатной плате. Наш процесс контроля качества строго соответствует стандартам ISO, чтобы гарантировать, что каждый этап сборки соответствует самым высоким требованиям качества, что гарантирует долгосрочную надежность и производительность зарядного устройства для солнечных батарей.
Кроме того, мы стремимся использовать экологически чистые материалы и процессы, чтобы снизить воздействие на окружающую среду в процессе производства. Наши услуги по сборке печатных плат не только ориентированы на качество и производительность продукции, но также способствуют продвижению концепций устойчивого развития и защиты окружающей среды.
Наша цель — предоставить клиентам комплексные услуги по производству электроники и помочь клиентам быстро вывести на рынок инновационные продукты для зарядных устройств для солнечных батарей. Мы рассчитываем на сотрудничество с вами для совместного содействия развитию технологий возобновляемой энергетики и внесения вклада в реализацию зеленого и устойчивого будущего.
СМТ проект
|
Образец (менее 20 шт.)
|
Мелкая и средняя партия
|
||||
Максимальное карточное поле
|
Нет ограничений по размеру
|
Д50*Ш50мм-Д510*460мм
|
||||
максимальная планка
|
Нет ограничений по размеру
|
3 мм
|
||||
минимальная планка
|
Нет ограничений по размеру
|
0.2 мм
|
||||
Минимальный чип-компонент
|
Пакет 01005 и выше
|
150mm * 150mm
|
||||
Максимальный компонент чипа
|
Нет ограничений по размеру
|
Максимальная точность размещения компонентов 100FP
|
||||
Минимальное расстояние между выводами
|
0.3 мм
|
0.3 мм
|
||||
Возможность поверхностного монтажа
|
50-100 модели
|
3-4 миллиона баллов/день
|
||||
Возможности DIP-плагина
|
100,000 XNUMX баллов/день
|
Наша дружная команда будет рада услышать от вас!