EN
A avea posibilitatea de a plasa componente pe un circuit imprimat (PCB) este doar imperativ în reducerea unui fenomen cunoscut sub numele de interferență electro magnetică (EMI) în sisteme electronice. Este datorită EMI, și semnalele indeseorate create de EMI pot să afecteze modul în care funcționează dispozitivele electronice. Fără a plasa corect componentele pe un PCB, un inginer poate crește problemele legate de EMI sau pur și simplu să se asigure că dispozitivul performă suboptimal.
Un design bun al aranjamentului este necesar pentru a putea suprimenta interferența electromagnetică.
Distanțarea prea mică a componentelor (sau aleatorie) cauzează probleme EMI/știri/datetimp. Bune reguli de design, precum evitarea atentă a lungimilor de semnal rapide în jurul zonelor sensibile împreună cu o folosire adecvată a planului de masă, pot minimiza riscul de EMI și pot îmbunătăți performanța operatională a dispozitivului pe backplane pcb.
Poziționarea componentelor pe PCB poate diferenția performanța circuitului.
Apropierea componentelor poate modifica sarcinile autobuzului, alocația puterii și eficacitatea generală a circuitului. Riscurile EMI pot fi reduse prin îmbunătățirea funcționării circuitului, ceea ce se realizează prin planificarea corectă a pozițiilor în care o parte a circuitului poate fi plasată, astfel încât complexitatea circuitului cu 4 straturi PCB să nu determine prea multe evenimente care nu vor fi utilizate în mod semnificativ. De exemplu, punerea capacitorilor decuplaj între pin-urile de putere ale circuitelor integrate pentru a minimiza zgomotul și a face semnalele mai precise.
Proiectarea unui placă de montaj pcb care reduce riscurile EMI necesită proiectarea plasării componentelor, interconexiunilor și schemelor de masă pentru dispozitiv. Utilizarea celor mai bune practici de proiectare a schemelor PCB poate reduce EMI și îmbunătăți performanța dispozitivului. Cel mai bune Practici De exemplu, semnalele rapide ar trebui rutate într-un mod special, iar planele de masă solide vor face ca atât circuitul să funcționeze mai bine, cât și să reducă emisiile EMI.
Un alt aspect fundamental al reducerii interferenței electromagnetice
cu o bună localizare a componentelor este separarea analogică și digitală a componentelor, utilizarea capacitatorilor de contur corecți și menținerea buclelor de semnal compacte. Prin aceste metode ale circuitului mare, riscul de EMI poate fi minimizat și dispozitivele electronice pot fi realizate mai sigure. De asemenea, teste de conformitate EMI pot fi efectuate pentru componente pcb , sau prin utilizarea scutirii, performanța de compatibilitate electromagnetică a unui dispozitiv poate fi îmbunătățită.
În concluzie, plasarea componentelor pe Plată motherboard PCB este esențială în reducerea EMI-ului și asigurarea unei EDA reușite. Performanța dispozitivului poate fi îmbunătățită prin intermediul inginerilor care folosesc reguli de design ale schemelor bune, localizare și tehnici necesare care minimizează riscul de EMI. Prin urmare, urmărirea unui proces de planificare corespunzător și a tuturor indicatiilor va permite lui Mailin să garanteze că reglementările EMI necesare sunt implementate și că produsul electronic va funcționa cu niveluri optimale de performanță pentru utilizatorul final.
