O Módulo Controlador IoT de Lâmpadas de Rua Fotovoltaicas Solar da Mailin é um sistema avançado e inovador de controle de PCBA para gerenciar lâmpadas de rua movidas a energia solar. Com este sistema, você pode aproveitar uma maior eficiência energética, redução nos custos de manutenção e controle totalmente automático de sua iluminação.
Foi feito para aproveitar uma variedade de tamanhos de painéis solares, variando de 10W a 500W. Isso o torna ideal para uso tanto em ambientes residenciais quanto comerciais, onde a eficiência energética é fundamental. Além disso, foi projetado para funcionar com luzes LED dimmer, permitindo economia máxima de energia.
A máscara de solda verde do módulo garante visibilidade e alta durabilidade, facilitando o reconhecimento e a manutenção. Este sistema de controle é totalmente automático, permitindo operação simples e eficiente de luminárias solares para iluminação pública. Ele monitora constantemente a tensão da bateria, garantindo que as luzes estejam sempre funcionando com máxima eficiência.
Com isso, você pode desfrutar de maior confiabilidade e iluminação pública mais duradoura. O dispositivo foi projetado para detectar automaticamente e corrigir quaisquer malfuncionamentos que possam ocorrer, garantindo que suas luzes estejam sempre funcionando bem.
É personalizável, permitindo que você adapte-o às suas necessidades específicas. A equipe Mailin oferece suprimentos ODM, garantindo que ele atenda às suas necessidades e você obtenha exatamente o produto desejado.
Investir neste sistema de controle é uma escolha inteligente e ecologicamente correta para qualquer pessoa que deseja melhorar sua iluminação pública solar. Entre em contato com a equipe Mailin hoje para saber mais sobre como este produto pode beneficiá-lo.
Projeto SMT
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Amostra (menos de 20 peças)
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Pequeno e médio lote
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Máxima placa de cartão
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Sem limite de tamanho
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L50*W50mm-L510*460mm
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placa máxima
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Sem limite de tamanho
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3mm
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placa mínima
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Sem limite de tamanho
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0,2 mm
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Componente chip mínimo
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Pacote 01005 e superior
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150mm*150mm
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Componente chip máximo
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Sem limite de tamanho
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Precisão máxima de colocação de componentes 100FP
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Espaçamento mínimo entre partes com terminais
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0,3 mm
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0,3 mm
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Capacidade de SMT
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50-100 modelos
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3-4 milhões de pontos/dia
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Capacidades de inserção DIP
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100.000 pontos/dia
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