Na era atual de rápido desenvolvimento tecnológico, dispositivos eletrônicos inteligentes vestíveis de relógio tornaram-se um produto popular no mercado, oferecendo aos usuários uma experiência de vida conveniente e funções de monitoramento de saúde. A Hezhan Technology Co., Ltd. atende à demanda dos clientes por relógios inteligentes de alta qualidade utilizando tecnologia avançada de acabamento superficial para fornecer placas PCB (PCBA) com desempenho e confiabilidade superiores.
Design personalizado e integração funcional:
O design da PCBA de relógios inteligentes precisa levar em consideração a miniaturização, o baixo consumo de energia e o alto desempenho do dispositivo. Fabricantes OEM vão personalizar o design das placas de circuito com base nas necessidades dos clientes, incluindo a seleção de microcontroladores adequados, memórias, módulos de comunicação sem fio e sensores. Durante o processo de design, a tecnologia de PCB multicamadas é utilizada para otimizar o layout do circuito e as rotas de sinais, alcançando um design compacto e desempenho eficiente.
Relógios inteligentes geralmente integram uma variedade de sensores, como monitoramento de frequência cardíaca, contagem de passos, rastreamento do sono, além de funções avançadas como pagamento por NFC, posicionamento GPS e assistente de voz para fornecer aos usuários uma experiência inteligente abrangente.
Aplicações da tecnologia de acabamento de superfície:
Tecnologias de acabamento de superfície, como HASL, ENIG (níquel ouro eletrodepositado), etc., fornecem às placas PCB desempenho de solda excelente e resistência à oxidação, garantindo a confiabilidade e estabilidade de longo prazo do produto. Esses processos de tratamento de superfície não apenas melhoram a resistência à corrosão da placa PCB, mas também aumentam a força mecânica e o desempenho elétrico das junções de solda, melhorando assim a durabilidade do produto no geral.
Seleção e integração de componentes eletrônicos de alto desempenho:
O design de PCBA do relógio inteligente utiliza microprocessadores de alto desempenho, memória e módulos de comunicação sem fio para garantir capacidades rápidas de processamento de dados e conexões sem fio estáveis. Os componentes eletrônicos selecionados estão em conformidade com os padrões industriais, garantindo alto desempenho e confiabilidade de longo prazo do produto.
Fabricação de precisão e controle de qualidade:
Fabricantes OEM utilizam linhas de produção SMT automatizadas e tecnologia de montagem precisa para alcançar uma montagem PCBA de alta precisão e eficiente. Através de processos rigorosos de controle de qualidade, incluindo testes AOI, testes funcionais e testes ambientais, garantimos que cada PCBA atenda aos mais altos padrões de qualidade.
Design de baixo consumo e gestão de energia:
Em resposta às necessidades especiais dos dispositivos vestíveis, a Hezhan Technology Co., Ltd. adotará tecnologia de design de baixo consumo e soluções eficientes de gestão de energia para prolongar a vida útil da bateria e reduzir a frequência de recarga. Através de chips inteligentes de gestão de energia e otimização de software, o relógio pode alcançar um tempo de uso mais longo enquanto mantém alto desempenho.
Materiais ecológicos e desenvolvimento sustentável:
A Hezhan Technology Co., Ltd. está comprometida em utilizar materiais e processos de produção ecologicamente corretos que estejam em conformidade com as normas RoHS e outros padrões ambientais, reduzir o uso de substâncias nocivas e promover o desenvolvimento sustentável. Através da otimização do design e da melhoria da reciclagem de materiais, os fabricantes OEM têm promovido o processo verde de fabricação de relógios inteligentes.
Suporte técnico e serviços abrangentes:
A Hezhan Technology Co., Ltd. oferece suporte técnico completo desde o design conceitual até a entrega do produto, incluindo produção de protótipos, produção piloto em pequena escala, produção em larga escala e suporte pós-venda. Este serviço abrangente garante que os clientes recebam orientação e suporte especializado em todo o ciclo de desenvolvimento do produto.
Projeto SMT |
Amostra (menos de 20 peças) |
Pequeno e médio lote |
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Máxima placa de cartão |
Sem limite de tamanho |
L50*W50mm-L510*460mm |
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placa máxima |
Sem limite de tamanho |
3mm |
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placa mínima |
Sem limite de tamanho |
0,2 mm |
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Componente chip mínimo |
Pacote 01005 e superior |
150mm*150mm |
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Componente chip máximo |
Sem limite de tamanho |
Precisão máxima de colocação de componentes 100FP |
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Espaçamento mínimo entre partes com terminais |
0,3 mm |
0,3 mm |
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Capacidade de SMT |
50-100 modelos |
3-4 milhões de pontos/dia |
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Capacidades de inserção DIP |
100.000 pontos/dia |
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