Na era atual de rápido desenvolvimento tecnológico, dispositivos de relógio eletrônicos inteligentes tornaram-se um produto popular no mercado, proporcionando aos usuários uma experiência de vida conveniente e funções de monitoramento de saúde. atende à demanda dos clientes por relógios inteligentes de alta qualidade usando tecnologia avançada de acabamento de superfície para fornecer placas de circuito impresso de placa PCB (PCBA) com desempenho e confiabilidade superiores.
Design personalizado e integração funcional:
O design PCBA de relógios inteligentes precisa levar em consideração a miniaturização, baixo consumo de energia e alto desempenho do dispositivo. Os fabricantes OEM personalizarão o design das placas de circuito com base nas necessidades do cliente, incluindo a seleção de microcontroladores, memórias, módulos de comunicação sem fio e sensores apropriados. Durante o processo de design, a tecnologia PCB multicamadas é usada para otimizar o layout do circuito e os caminhos do sinal para obter um design compacto e desempenho eficiente.
Os relógios inteligentes geralmente integram uma variedade de sensores, como monitoramento de frequência cardíaca, contagem de passos, rastreamento de sono, etc., bem como funções avançadas, como pagamento NFC, posicionamento GPS e assistente de voz, para fornecer aos usuários uma experiência inteligente abrangente.
Aplicações da tecnologia de acabamento superficial:
Tecnologias de acabamento de superfície, como HASL, ENIG (níquel ouro galvanizado), etc., fornecem às placas PCB excelente desempenho de soldagem e resistência à oxidação, garantindo a confiabilidade e estabilidade do produto a longo prazo. Esses processos de tratamento de superfície não apenas melhoram a resistência à corrosão da placa PCB, mas também aumentam a resistência mecânica e o desempenho elétrico das juntas de solda, melhorando assim a durabilidade do produto geral.
Seleção e integração de componentes eletrônicos de alto desempenho:
O design PCBA do relógio inteligente usa microprocessadores de alto desempenho, memória e módulos de comunicação sem fio para garantir recursos rápidos de processamento de dados e conexões sem fio estáveis. Os componentes eletrônicos selecionados atendem aos padrões industriais, garantindo alto desempenho e confiabilidade do produto a longo prazo.
Fabricação de precisão e controle de qualidade:
Os fabricantes OEM usam linhas de produção SMT automatizadas e tecnologia de montagem precisa para obter uma montagem PCBA eficiente e de alta precisão. Através de processos rigorosos de controle de qualidade, incluindo testes AOI, testes funcionais e testes ambientais, garantimos que cada PCBA atenda aos mais altos padrões de qualidade.
Design de baixo consumo de energia e gerenciamento de energia:
Em resposta às necessidades especiais dos dispositivos vestíveis, a Hezhan Technology Co., Ltd. adotará tecnologia de design de baixo consumo de energia e soluções eficientes de gerenciamento de energia para prolongar a vida útil da bateria e reduzir a frequência de carregamento. Através de chips inteligentes de gerenciamento de energia e otimização de software, o relógio pode alcançar um tempo de uso mais longo, mantendo o alto desempenho.
Materiais ecológicos e desenvolvimento sustentável:
está comprometida em usar materiais e processos de produção ecologicamente corretos que cumpram a RoHS e outros padrões ambientais, reduzam o uso de substâncias nocivas e promovam o desenvolvimento sustentável. Ao otimizar o design e melhorar a reciclagem de materiais, os fabricantes OEM promoveram o processo verde de fabricação de relógios inteligentes.
Suporte técnico e serviços abrangentes:
fornece suporte técnico completo desde o design conceitual até a entrega do produto, incluindo produção de protótipos, produção experimental de pequenos lotes, produção em grande escala e suporte pós-venda. Este serviço abrangente garante que os clientes recebam orientação e suporte especializados durante todo o ciclo de desenvolvimento do produto.
Projeto SMT |
Amostra (menos de 20 unidades) |
Lote pequeno e médio |
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Cartão máximo |
Sem limite de tamanho |
L50*W50mm-L510*460mm |
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prancha máxima |
Sem limite de tamanho |
3mm |
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prancha mínima |
Sem limite de tamanho |
0.2mm |
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Componente mínimo de chip |
Pacote 01005 e superior |
150mm * 150mm |
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Componente máximo do chip |
Sem limite de tamanho |
Precisão máxima de posicionamento de componentes 100FP |
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Espaçamento mínimo entre peças de chumbo |
0.3mm |
0.3mm |
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Capacidade SMT |
Modelos 50-100 |
3-4 milhões de pontos/dia |
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Capacidades de plug-in DIP |
100,000 pontos/dia |
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