No campo da fabricação de equipamentos de áudio modernos, o design e a montagem de placas de circuito PCBA (Printed Circuit Board Assembly) para fones de ouvido são elos fundamentais para garantir a qualidade e o desempenho do produto. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) concentra-se em fornecer às marcas de fones de ouvido um conjunto completo de serviços, desde o design conceitual até a montagem do produto acabado, abrangendo design de PCB, montagem SMT e THT, controle de qualidade e testes finais.
Design de PCB e otimização de layout:
O design do PCB do fone de ouvido PCBA precisa considerar de forma abrangente o desempenho de áudio, gerenciamento de energia, integridade do sinal e compatibilidade eletromagnética. Os engenheiros de projeto usarão ferramentas avançadas de EDA (Electronic Design Automation) para projeto e simulação de circuitos e otimizarão o layout do circuito para reduzir a interferência de ruído e a perda de sinal. A contagem de camadas de PCB e a seleção de materiais são personalizadas com base na complexidade e nos requisitos de desempenho do fone de ouvido para garantir desempenho elétrico e estabilidade física ideais.
Tecnologia de montagem SMT e SMD:
O processo de montagem do PCBA para fones de ouvido geralmente começa com o estágio SMT, onde minúsculos componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, circuitos integrados, etc., são colocados com precisão na placa PCB por meio de uma máquina de colocação automatizada.
O processo subsequente de soldagem SMD requer controle preciso de temperatura e técnicas de soldagem para garantir uma boa conexão elétrica e confiabilidade de longo prazo entre os componentes e a placa PCB.
Montagem e integração THT:
Para componentes que precisam ser instalados através de furos passantes, como grandes capacitores, tomadas de energia e interfaces de áudio, as fundições eletrônicas usarão a tecnologia THT para montagem. A instalação e soldagem desses componentes requerem um alto grau de precisão e conhecimento para garantir a integridade do circuito e a durabilidade dos fones de ouvido.
Desempenho de áudio e implementação de função:
O design da placa de circuito PCBA do fone de ouvido não deve apenas garantir funções básicas de amplificação de áudio e processamento de sinal, mas também pode incluir funções avançadas, como redução de ruído, cancelamento de eco e conectividade Bluetooth. A Hezhan Technology integra chips de processamento de áudio especializados e módulos de comunicação sem fio e desenvolve firmware e software correspondentes para obter funções diversificadas de fones de ouvido e uma experiência de áudio otimizada.
Garantia de qualidade e testes de confiabilidade:
Durante o processo de fabricação de placas de circuito PCBA para fones de ouvido, a Hezhan Technology implementa medidas abrangentes de garantia de qualidade, incluindo inspeção de qualidade de padrões internacionais como IPC-A-600 e IPC-A-610. Depois que o produto sair da linha de produção, ele realizará uma série de testes de confiabilidade, como teste de queda, teste de vibração, teste de ciclo de alta e baixa temperatura e teste de névoa salina, para garantir que o fone de ouvido possa manter um desempenho estável em vários ambientes.
Materiais ecológicos e produção sustentável:
As fundições eletrônicas usam ativamente materiais ecológicos e métodos de produção sustentáveis no processo de produção de fones de ouvido PCBA, atendendo aos requisitos de regulamentações ambientais, como RoHS e WEEE. Ao reduzir a utilização de substâncias nocivas, melhorar as taxas de reciclagem de materiais e adotar práticas de produção que poupam energia e reduzem as emissões de carbono, as fundições estão empenhadas em reduzir o seu impacto no ambiente e em promover o desenvolvimento verde da indústria.
Projeto SMT
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Amostra (menos de 20 unidades)
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Lote pequeno e médio
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Cartão máximo
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Sem limite de tamanho
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L50*W50mm-L510*460mm
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prancha máxima
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Sem limite de tamanho
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3mm
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prancha mínima
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Sem limite de tamanho
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0.2mm
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Componente mínimo de chip
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Pacote 01005 e superior
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150mm * 150mm
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Componente máximo do chip
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Sem limite de tamanho
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Precisão máxima de posicionamento de componentes 100FP
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Espaçamento mínimo entre peças de chumbo
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0.3mm
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0.3mm
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Capacidade SMT
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Modelos 50-100
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3-4 milhões de pontos/dia
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Capacidades de plug-in DIP
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100,000 pontos/dia
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