No campo da fabricação de equipamentos de áudio modernos, o design e a montagem de placas de circuito PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso) de fones de ouvido são etapas-chave para garantir a qualidade e desempenho do produto. A Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) concentra-se em fornecer aos fabricantes de fones de ouvido um conjunto completo de serviços, desde o design conceitual até a montagem do produto final, abrangendo o design de PCB, montagem SMT e THT, controle de qualidade e testes finais.
Design e otimização de layout de PCB:
O design do PCB do PCBA de fone de ouvido precisa considerar de forma abrangente o desempenho de áudio, gerenciamento de energia, integridade do sinal e compatibilidade eletromagnética. Engenheiros de design utilizarão ferramentas avançadas de EDA (Automação de Design Eletrônico) para design e simulação de circuitos, e otimizarão o layout do circuito para reduzir interferências de ruído e perda de sinal. A contagem de camadas do PCB e a seleção de materiais são personalizadas com base na complexidade e nos requisitos de desempenho do fone de ouvido para garantir o melhor desempenho elétrico e estabilidade física.
Tecnologia de montagem SMT e SMD:
O processo de montagem do PCBA do fone de ouvido geralmente começa na etapa SMT, onde componentes eletrônicos minúsculos, como resistores, capacitores, circuitos integrados, etc., são colocados precisamente no PCB através de uma máquina de colocação automatizada.
O processo subsequente de soldagem SMD requer controle preciso de temperatura e técnicas de soldagem para garantir uma boa conexão elétrica e confiabilidade a longo prazo entre os componentes e a placa PCB.
Montagem e integração THT:
Para componentes que precisam ser instalados por meio de furos atravessados, como capacitores grandes, conectores de energia e interfaces de áudio, as foundries eletrônicas usarão a tecnologia THT para montagem. A instalação e soldagem desses componentes exigem um alto grau de precisão e expertise para garantir a integridade do circuito e a durabilidade dos fones de ouvido.
Desempenho de áudio e implementação de funções:
O design do circuito PCBA do fone de ouvido não deve apenas garantir funções básicas de amplificação de áudio e processamento de sinais, mas também pode incluir funções avançadas como redução de ruído, cancelamento de eco e conectividade Bluetooth. A Hezhan Technology integra chips especializados de processamento de áudio e módulos de comunicação sem fio, desenvolvendo firmware e software correspondentes para alcançar funções diversificadas de fones de ouvido e uma experiência de áudio otimizada.
Garantia de Qualidade e Testes de Confiabilidade:
Durante o processo de fabricação dos circuitos PCBA dos fones de ouvido, a Hezhan Technology implementa medidas abrangentes de garantia de qualidade, incluindo inspeções de qualidade de padrões internacionais como IPC-A-600 e IPC-A-610. Após o produto sair da linha de produção, ele passará por uma série de testes de confiabilidade, como teste de queda, teste de vibração, teste de ciclos de temperatura alta e baixa e teste de spray salino, para garantir que o fone de ouvido mantenha um desempenho estável em vários ambientes.
Materiais amigos do meio ambiente e produção sustentável:
Fundidoras eletrônicas utilizam ativamente materiais amigos do ambiente e métodos de produção sustentáveis no processo de fabricação de PCBA de headsets, cumprindo com os requisitos de regulamentações ambientais como RoHS e WEEE. Reduzindo o uso de substâncias nocivas, melhorando as taxas de reciclagem de materiais e adotando práticas de produção que economizam energia e reduzem carbono, as fundidoras se comprometem a diminuir seu impacto no meio ambiente e promover o desenvolvimento verde da indústria.
Projeto SMT
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Amostra (menos de 20 peças)
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Pequeno e médio lote
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Máxima placa de cartão
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Sem limite de tamanho
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L50*W50mm-L510*460mm
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placa máxima
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Sem limite de tamanho
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3mm
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placa mínima
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Sem limite de tamanho
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0,2 mm
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Componente chip mínimo
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Pacote 01005 e superior
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150mm*150mm
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Componente chip máximo
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Sem limite de tamanho
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Precisão máxima de colocação de componentes 100FP
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Espaçamento mínimo entre partes com terminais
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0,3 mm
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0,3 mm
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Capacidade de SMT
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50-100 modelos
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3-4 milhões de pontos/dia
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Capacidades de inserção DIP
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100.000 pontos/dia
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