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Ter a capacidade de posicionar componentes em uma placa de circuito impresso (PCB) é absolutamente imperativo para reduzir um fenômeno conhecido como interferência eletromagnética (EMI) em sistemas eletrônicos. Isso se deve à EMI, e sinais indesejados criados pela EMI podem afetar o funcionamento dos dispositivos eletrônicos. Sem dispor corretamente os componentes em uma PCB, um engenheiro pode aumentar os problemas de EMI ou simplesmente garantir que o dispositivo tenha um desempenho subótimo.
Um bom design de layout é necessário para ser capaz de suprimir a interferência eletromagnética.
A espaçação dos componentes muito próxima (ou aleatória) causa problemas de EMI/ notícias / data-hora. Boas regras de design, como evitar cuidadosamente comprimentos de trajetória de sinais rápidos em áreas sensíveis combinadas com um bom uso do plano de terra, podem minimizar o risco de EMI e melhorar o desempenho operacional da PCB do backplane do dispositivo.
A posição das peças no PCB pode diferir o desempenho do circuito.
A proximidade dos componentes pode alterar as cargas do barramento, a alocação de energia e a eficácia geral do circuito. Os riscos de EMI podem ser reduzidos fazendo com que o circuito funcione melhor, o que é alcançado planejando bem onde uma parte de um circuito pode ser colocada para que a complexidade do design do circuito de PCB de 4 camadas não cause muitas coisas que não serão utilizadas seriamente. Por exemplo, colocar capacitores de desacoplamento entre os pinos de alimentação dos circuitos integrados para minimizar o ruído e tornar os sinais mais nítidos.
Projetar um pcb assembly board que reduza o risco de EMI requer projetar a disposição dos componentes, interconexões e esquemas de aterramento para o layout. O uso das melhores práticas de design de layout de PCB pode reduzir a EMI e melhorar o desempenho do dispositivo. Melhores Práticas Por exemplo, sinais rápidos devem ser roteados de maneira especial, planos de terra sólidos farão com que o circuito opere melhor e reduzam a emissão de EMI.
Outro aspecto fundamental para reduzir a interferência eletromagnética
com uma boa localização dos componentes, é importante a separação analógica e digital dos componentes, o uso correto de capacitores de bypass e a manutenção das malhas de sinal compactas. Através desses métodos em placas de circuito grande, o risco de EMI pode ser minimizado e os dispositivos eletrônicos podem ser tornados mais confiáveis. Além disso, testes de conformidade de EMI podem ser realizados para componentes de pcb , ou usando meios de blindagem, o desempenho de compatibilidade eletromagnética de um dispositivo pode ser melhorado.
Em conclusão, a colocação dos componentes no Placa mãe PCB é essencial para reduzir a EMI e garantir um EDA bem-sucedido. O desempenho do dispositivo pode ser aprimorado quando engenheiros utilizam boas regras de design de layout, localização e técnicas necessárias que minimizam o risco de EMI. Seguindo um processo adequado de planejamento e todas as diretrizes, a Mailin seria capaz de garantir que as regulamentações de EMI exigidas sejam implementadas e que seu produto eletrônico funcione com níveis otimizados de desempenho para o usuário final.
