EN
Å ha muligheten til å plassere komponenter på en trykt kretsbruk (PCB) er bare avgjørende for å redusere et fenomen kjent som elektromagnetisk støy (EMI) i elektroniske systemer. Det er grunnet EMI, og ubønskede signaler opprettet av EMI kan påvirke hvordan elektroniske funksjoner fungerer. Uten å legge ut komponentene riktig på en PCB, kan en ingeniør øke EMI-problemene eller enkeltvis sikre at enheten presterer under optimalt.
En god layoutdesign er nødvendig for å kunne undertrykke elektromagnetisk støy.
Komponentavstand for nærme sammen (eller tilfeldig) forårsaker EMI/nyheter/dato/tid problemer. gode designregler, som forsiktig unngåelse av hurtige signallengder rundt følsomme områder i kombinasjon med god bruk av jordplan, kan minimere risikoen for EMI og forbedre enhetens driftsprestasjoner på backplane pcb.
Plasseringen av deler på PCB kan skille ytelsen på sirkelen.
Nærheten mellom komponenter kan endre busslast, strøfordeling og den generelle effektiviteten til sirkelen. EMI-risikoer kan reduseres ved å forbedre funksjonen til sirkelen, noe som oppnås ved å planlegge godt hvor en del av en sirkel kan plasseres slik at kompleksiteten i 4-lags PCB-design ikke fører til mye som ikke vil bli alvorlig brukt. For eksempel ved å plassere avkoblingskondensatorer mellom strømppiner på integrerte kretser for å minimere støy og gjøre signalene skarpe.
Å designe en pcb montagetråd som reduserer EMI-risiko krever å designe komponentplassering, koblinger og jordingskjemer for layouten. Ved å bruke beste praksiser for PCB-layoutdesign kan EMI reduseres og ytelsen til enheten forbedres. Beste praksiser. For eksempel bør rasksignaler rutes på en spesiell måte, faste jordplaner vil gjøre at både sirkelen fungerer bedre og redusere utslipp av EMI.
En annen grunnleggende aspekt av å redusere elektromagnetisk støy
med god plassering av komponenter er analog og digital separasjon av komponenter, bruk av riktige bypasskondensatorer, og vedlikehold av kompakte signal-løkker. Gjennom slike store kretskortmetoder kan risikoen for EMI minimeres og elektroniske enheter kan gjøres mer pålitelige. Videre kan EMI-kompatibilitetstester gjøres for pcb komponenter , eller ved å bruke skjerming kan den elektromagnetiske kompatibilitetsprestenansen til en enhet forbedres.
I konklusjon er komponentplassering på pcb morsplatt vital for å redusere EMI og sikre vellykket EDA. Enhetens ytelse kan forbedres ved at ingeniører bruker gode layoutdesignregler, lokaliseringsmetoder og nødvendige teknikker som minimerer risikoen for EMI. Ved å følge en riktig planleggingsprosess og alle retningslinjer, ville Mailin ha blitt i stand til å garantere at de nødvendige EMI-forskriftene ble implementert og at deres elektroniske produkt vil fungere med optimale nivåer av ytelse for sluttbrukeren.
