In het veld van moderne audiobedrijfproductie zijn de ontwerp- en montageprocessen van koptelefoon PCBA (Printed Circuit Board Assembly) circuitborden essentiële schakels om de productkwaliteit en -prestaties te waarborgen. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) richt zich op het bieden van koptelefoonmerken een volledig pakket aan diensten, van conceptontwerp tot eindproductmontage, inclusief PCB-ontwerp, SMT en THT montage, kwaliteitscontrole en eindtest.
PCB-ontwerp en lay-outoptimalisatie:
Het PCB-design van de headphone PCBA moet een alomvattende overweging zijn van audio-prestaties, energibeheer, signaalkwaliteit en elektromagnetische compatibiliteit. Ontwerpers zullen geavanceerde EDA (Electronic Design Automation)-tools gebruiken voor schakelontwerp en simulatie, en de schakelaanleg optimaliseren om geluidsstoorgeraakt en signaalverlies te verminderen. Het aantal PCB-lagen en materiaalkeuze wordt aangepast aan de complexiteit en prestatie-eisen van de koptelefoon om optimale elektrische prestaties en fysieke stabiliteit te waarborgen.
SMT en SMD montage technologie:
Het montageproces van de headphone PCBA begint meestal met de SMT-fase, waarbij kleine elektronische onderdelen zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen, etc., nauwkeurig op het PCB-bord worden geplaatst door een geautomatiseerde plaatsmachine.
Het volgende SMD-loodsproces vereist nauwkeurige temperatuurregeling en loodstechnieken om een goede elektrische verbinding en lange-termijnbetrouwbaarheid te waarborgen tussen de componenten en de PCB-plaat.
THT montage en integratie:
Voor componenten die moeten worden geïnstalleerd via doorloopholen, zoals grote condensatoren, voedingssokkets en audiointerfaces, zullen elektronica foundries THT-technologie gebruiken voor montage. De installatie en verlaging van deze componenten vereist een hoge mate van precisie en expertise om de integriteit van het circuit en de duurzaamheid van de koptelefoon te waarborgen.
Audio-prestaties en functionaliteit implementeren:
Het ontwerp van de headset PCBA-circuitplaat moet niet alleen de basisfuncties van geluidsversterking en signaalverwerking waarborgen, maar kan ook geavanceerde functies zoals geluidsdemping, echo-annulering en Bluetooth-connectiviteit omvatten. Hezhan Technology integreert gespecialiseerde audioprocessorchips en draadloze communicatiemodules, en ontwikkelt daarbij corresponderende firmware en software om de gevarieerde functionaliteit van koptelefoons te realiseren en een geoptimaliseerde audio-ervaring te bieden.
Kwaliteitscontrole en betrouwbaarheidstesten:
Tijdens het productieproces van koptelefoon-PCBA-circuitborden implementeert Hezhan Technology omvattende kwaliteitsborgingsmaatregelen, waaronder kwaliteitscontroles volgens internationale normen zoals IPC-A-600 en IPC-A-610. Nadat het product de productielijn verlaat, wordt er een reeks betrouwbaarheidstests uitgevoerd, zoals valtest, trillingstest, hoge en lage temperatuurcyclus-test en zoutspuittest, om te waarborgen dat de koptelefoon stabiele prestaties blijft leveren in verschillende omgevingen.
Milieuvriendelijke materialen en duurzame productie:
Elektronica-vestigingen gebruiken actief milieuvriendelijke materialen en duurzame productiemethoden in het productieproces van headset PCBA, in overeenstemming met de eisen van milieuwetgeving zoals RoHS en WEEE. Door de gebruikte schadelijke stoffen te verminderen, de recyclingsgraad van materialen te verbeteren en energiebesparende en koolstofreducerende productiemethoden toe te passen, zijn vestigingen toegewijd aan het verkleinen van hun invloed op het milieu en het bevorderen van de groene ontwikkeling van de industrie.
SMT-project
|
monster (minder dan 20 stuks)
|
Kleine en medium serie
|
||||
Maximaal kaart bord
|
Geen afmetingslimiet
|
L50*W50mm-L510*460mm
|
||||
maximaal plank
|
Geen afmetingslimiet
|
3mm
|
||||
minimaal plank
|
Geen afmetingslimiet
|
0,2 mm
|
||||
Minimaal chipcomponent
|
01005 verpakking en hoger
|
150mm*150mm
|
||||
Maximaal chipcomponent
|
Geen afmetingslimiet
|
Maximale componentenplaatsingsnauwkeurigheid 100FP
|
||||
Minimale lead onderdeel spacing
|
0,3 mm
|
0,3 mm
|
||||
SMT capaciteit
|
50-100 modellen
|
3-4 miljoen punten/dag
|
||||
DIP plug-in mogelijkheden
|
100.000 punten/dag
|
Ons vriendelijke team hoort graag van u!