EN
Het plaatsen van componenten op een printplaat (PCB) is gewoon essentieel om een fenomeen dat bekend staat als elektromagnetische stooring (EMI) in elektronische systemen te verminderen. Door EMI kunnen ongewenste signalen die door EMI worden veroorzaakt invloed hebben op de werking van elektronica. Zonder de juiste indeling van componenten op een PCB kan een ingenieur EMI-problemen vergroten of eenvoudigweg ervoor zorgen dat het apparaat suboptimaal presteert.
Een goede lay-outontwerp is noodzakelijk om elektromagnetische stooring te onderdrukken.
Te kleine afstand tussen componenten (of willekeurig) veroorzaakt EMI/nieuws/datetime problemen. Goede ontwerprichtlijnen, zoals zorgvuldig vermijden van snelle signaallengtes rond gevoelige gebieden in combinatie met een goed gebruik van de grondvlak, kunnen het risico op EMI minimaliseren en de operationele prestaties van de backplane-PCB van het apparaat verbeteren.
De positie van onderdelen op de PCB kan de prestaties van de schakeling beïnvloeden.
De nabijheid van componenten kan busbelastingen, energietoewijzing en de algemene efficiëntie van het circuit veranderen. EMI-risico's kunnen worden verminderd door het circuit beter te laten functioneren, wat wordt bereikt door zorgvuldig te plannen waar een deel van een circuit kan worden geplaatst, zodat de complexiteit van het 4-lagen pcb-design niet veel dingen veroorzaakt die niet ernstig zullen worden gebruikt. Bijvoorbeeld, door decouplerende condensatoren tussen de voedingsspelden van geïntegreerde schakelingen te plaatsen om geluid te minimaliseren en signalen scherper te maken.
Ontwerpen van een pcb montageplaat dat EMI-risico's vermindert vereist het ontwerpen van onderdelenplaatsing, verbindingen en grondingschema's voor de lay-out. Het gebruik van beste praktijken voor PCB-lay-outontwerp kan EMI verminderen en de prestaties van het apparaat verbeteren. Best Practices Bijvoorbeeld, snelle signalen moeten op een speciale manier worden gerouteerd, solide grondvlakken zullen zorgen dat het circuit beter functioneert en de emissie van EMI verlaagt.
Een andere fundamentele aspect van het verminderen van elektromagnetische stoornissen
met een goede componentenplaatsing is de analoge en digitale scheiding van componenten, het gebruik van juiste bypass condensatoren, en het compact houden van signaalloopsystemen. Door zulke grote printed circuit board methoden kan het risico op EMI worden geminimaliseerd en elektronische apparaten betrouwbaarder worden gemaakt. Verder kunnen EMI-compliance tests worden uitgevoerd voor pcb onderdelen , of door gebruik te maken van shielding kan de elektromagnetische compatibiliteit van een apparaat worden verbeterd.
Tenslotte is component plaatsing op pcb moederplaat essentieel om EMI te verminderen en om een succesvolle EDA te waarborgen. Apparaatprestaties kunnen worden verbeterd door ontwerpers die gebruik maken van goede layoutontwerp regels, localisatie, en noodzakelijke technieken die het risico van EMI minimaliseren. Door een juist planningsproces en alle richtlijnen te volgen, zou Mailin in staat zijn om te garanderen dat de vereiste EMI voorschriften worden nageleefd en dat hun elektronisch product zal functioneren met geoptimaliseerde niveaus van prestatie voor de eindgebruiker.
