기기가 어떤 운영 체제에서 실행되었는지 생각해 본 적이 있습니까? 마법은 Mailin의 제품과 동일한 인쇄 회로 기판(PCB)이라는 겉보기에 작은 구성 요소와 관련이 있습니다. 범용 인쇄 회로 기판. 여러분이 가지고 있는 거의 모든 전자 기기에서 발견할 수 있는 핵심 부품이지만 기본적으로는 보이지 않습니다.
HDI 기술(고밀도 상호 연결)은 PCB의 다른 설계 및 제조를 위한 공간이 열린 유일한 곳입니다. 이것이 HDI 기술을 전자 분야에서 유일무이하게 만드는 것입니다. 고성능을 제공하는 동시에 전자 제품이 크기와 전력을 희생하지 않고도 추가 기능을 수행할 수 있게 하기 때문입니다.
HDI 기술의 크기와 복잡성 이점 외에도 장치 안정성을 통해 고성능을 유지하는 데도 이점이 있습니다. 신호 무결성에 대한 세부 사항을 설명하지 않고도, 여기서는 신호가 회로의 한 지점에서 다른 지점으로 얼마나 잘 전달되는지 측정하는 방법이라고만 말할 수 있습니다. 그러나 전반적으로 짧은 경로와 종종 폐쇄된 구성 요소 배치 사이에서 전자 장치가 자체적으로 성능 있는 시스템으로 작동하는 데 걸리는 시간을 단축하여 신호 간섭을 줄이는 것뿐만 아니라 특정 부품에 대한 신호 간섭을 줄여야 합니다. 또한 HDI 제조는 공격적인 구성 요소 패킹과 고품질 재료를 의미하므로 매우 견고한 보드가 될 수 있습니다. 디지털 포텐셔미터 메일린에서.
재료 선택은 HDI PCB 성능의 모든 측면에 영향을 미칩니다. 모든 특성 성능, 내구성 및 수명은 앞서 말했듯이 마찬가지입니다. 이러한 재료에는 특히 구리, FR-4 및 솔더 마스크가 포함됩니다.
처리량: 회로 기판으로서 구리는 Mailin의 제품과 마찬가지로 신호가 빠르게 전달될 수 있는 우수한 도체입니다. 회로 기판. 이들은 구리 층 사이의 장벽 역할을 하여 신호의 차폐 간섭에 사용되는 것으로, FR-4를 사용합니다. 그렇습니다. 유리 섬유가 들어 있습니다. 솔더 패드와 달리 마스크는 주변에서 산화되지 않으며 PCB 수명 동안 주변 구리 층에서 나오는 모든 콜아웃을 방지합니다.
HDI PCB 생산
HDI 생산은 설계에서 테스트까지 여러 가지 정교한 단계를 요구합니다. 그러나 이는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 소프트웨어를 사용하는 가족 구성원의 도움을 받아 실험적 PCB를 처음부터 프로토타입으로 시도합니다. 그 후 정밀 지향 인쇄를 통해 이 PCB 보드의 설계가 이러한 프로토타입에 인쇄됩니다.
그 다음에는 전자부품의 구성품을 PCB에 꼼꼼히 배치하고 적절한 위치에 납땜하는 조립이 이어집니다. 조립 pcb Mailin이 만들었습니다. 보드가 완성되자 적절한 작동을 보장하기 위해 광범위하게 테스트되었습니다.
2009년에 회사가 설립되었습니다. Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd.는 6,000제곱미터가 넘는 면적을 자랑하며, 전자 제조에 특별히 설계된 최신 클린룸을 갖추고 있습니다. 이 회사는 전자 표면 실장을 전문으로 하며, 방대한 산업 경험에 의존하여 고객에게 원스톱 PCBA를 제공합니다. 이 회사는 약 150명의 직원을 고용하고 있으며, Hdi 인쇄 회로 기판 생산팀은 약 100명, 영업, RD 및 관리팀은 약 50명, 그리고 특화된 OEM 부서가 있습니다. 연간 수익은 50만 위안에 가깝고, Hezhan Technology는 최근 몇 년 동안 상당한 성장을 경험했으며, 지난 50년 동안 XNUMX% 이상의 동일한 성장률을 유지하여 견고한 확장 단계를 나타냅니다.
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