HDI PCB의 놀라운 우주
전자 분야에서 가장 매혹적인 혁신 중 하나는 아마도 HDI PCB(고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판)일 것입니다. 미니 회로 기판은 특별히 설계되었으며 기존 유형과 비교하여 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 부피가 큰 기존 버전과 달리 HD PCB Mailin의 제품은 발자국이 작을 뿐만 아니라 소형 구조에 엄청난 수의 전자 부품을 호스팅할 수 있습니다. 이 속성은 영구 저장 자석의 주기적 자기장 변조와 결합되어 대량 생산에 저렴할 뿐만 아니라 재료 사용에 비해 효율적입니다.
고품질 신호가 빠르게 전송되도록 보장한다는 것입니다. 이 특성은 다음을 허용합니다. 기판 Mailin에서 속도와 안정성 면에서 다른 모든 유형의 회로 기판보다 더 나은 성능을 발휘합니다. 또한 HDI PCB 기술을 사용하면 전자기 간섭을 줄이고 전자 제품의 신호 성능을 개선할 수도 있습니다. 더욱이 이러한 보드는 장치 손상을 방지하기 위한 더 나은 냉각 효과에 매우 중요한 방열 및 열전도도 이점이 있습니다.
또한 전력 전달의 안정성은 HDI PCB에도 달려 있습니다. 그렇지 않으면 전자 부품은 효율적인 성능을 위해 정기적인 전기(전력)가 필요합니다. 이 모든 것이 중단 없는 전류 흐름을 필요로 하기 때문입니다. HDI PCB는 시스템 전체에 전력을 균등하게 분배하는데, 이는 모든 상호 연결된 요소를 일치시키는 데 필수적입니다.
HDI PCB의 뾰족한 표현 기능은 높은 지출 없이도 제품의 성능과 수명을 높이고자 하는 제조업체에 이상적입니다. 회로 기판의 진화에서 이 다음 단계는 소형화된 폼 팩터와 높은 구성 요소 밀도가 고급 전력 관리와 함께 작동하여 전자 제조를 새로운 시대로 이끄는 미래 PCB 기술을 나타냅니다.
HDI PCB는 소형 크기, 높은 수준의 성능 및 긴 서비스 수명을 갖추고 있어 다양한 산업에서 사용됩니다. PCB 인쇄 회로 기판 Mailin의 제품은 다재다능함과 최첨단 시스템이 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 상호 역할을 하는 점에서 의료, 운송 및 통신 기술과 같은 산업에서 잘 알려져 있습니다. 또한, HDI PCB 시장은 게임 기기의 사용이 점점 더 늘어나면서 게임 플레이에서 몰입감을 새로운 수준으로 끌어올리는 큰 인터페이스와 더 작고 사용자 친화적인 디자인을 통합하는 데 주력하고 있습니다.
이러한 더 큰 기술적 기술과 정밀성은 일반적인 회로 기판에서 요구되는 것보다 훨씬 더 복잡한 HDI PCB의 복잡성 때문입니다. 지침을 따라야 하며 설계 PCB OCR 지향적이어야 한다는 것은 애플리케이션 요구 사항이 이러한 복잡한 회로 보드의 잠금을 해제하는 데 많은 도움이 필요하다는 것입니다. 설계 관점에서 HDI PCB에 대한 완전한 이해가 필수적입니다. 이러한 보드는 많은 플래그십 특성을 가지고 있으며 이러한 모든 특성은 신뢰성과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다.
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2009년에 회사가 설립되었습니다.Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd.는 6,600제곱미터에 달하는 시설을 자랑하며, 전자 제조를 위해 특별히 설계된 최첨단 클린룸을 갖추고 있습니다.이 회사는 전자 표면 실장을 전문으로 하며 광범위한 산업 지식을 활용하여 고객에게 올인원 PCBA를 제공합니다.이 회사는 총 150명의 직원을 보유하고 있으며, 여기에는 약 100명의 생산팀, 약 50명의 Hdi PCB RD, 영업 및 관리팀, 그리고 특수 OEM 부서가 포함됩니다.연간 매출이 50만 위안을 넘는 Hezhan Technology는 최근 몇 년 동안 상당한 성장을 경험했으며, 지난 50년 동안 연평균 성장률이 XNUMX%를 넘었습니다.이는 강력한 확장 단계의 증거입니다.
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