あなたは「回路基板」という言葉に馴染みがないかもしれませんが、多分すでにスマートフォンやタブレット、さらにはコンピュータを使い、他のガジェットをいじったことがあるでしょう。デバイス内の小さな緑色の粒子がそれらを動作させています。回路基板:これらは非常に重要で、基本的にあなたのガジェット内のすべてをつなぎ、それを自分自身で通信させる役割を果たします。しかし、回路基板もプラグモールド保護を受けます。水や汚れ、あるいは埃の粒子によって損傷する可能性があります。これが私たちが機器を「ポッティング(封止)」する理由です。ポッティングとはコーティングのことです。私たちはあなたの回路基板全体を特別な材料で覆い、物理的な損傷から保護し、より長寿命にするのです。
正しい材料を選択する:ポッティング材はいくつかの形態で決定される可能性があります。一部はシリコンの柔らかさの基準では中程度ですが、他のものはエポキシと同じかそれ以上に硬くなります。あなたは回路基板に適した材料を選んで、それらに良い保護を提供する必要があります。
基板をクリアに:封止を始める前に回路基板をふき取ってください。基板に水や汚れがあると、それらは封止材の適切な硬化と接着を妨げます。完全な接着には無垢の表面が重要です。
使用する封止材によって多くのことが影響を受けますので、各材料のメーカーの指示を必ずお読みください。指示は非常に注意深く読み、手順を正確に従ってください。そうしないと間違いをしてしまうことがあります。
安全装備を着用する:電子部品を封止する際には、手袋とアイプロテクターを着用することが賢明です。一部の封止材は肌や目に危険であるため、適切な保護具を着用することが重要です。
コンフォーマルコーティング:これは、回路基板を型にセットし、その後ポッティング材を流し込む方法です。ポッティング材が乾いたら、型から優しく取り出すことができます。この方法により、制御基板の近くに硬化した防護層を作ることができます。
方法3: ダイピング - この方法では、プリント基板を完全にポッティング化合物に浸します。特に小型の基板には最適で、ほぼすべての部分に均一に塗布できます。
私たちはあなたに回路基板の封止サービスを提供し、PCBAのほとんどの要件に対して卓越性へのコミットメントを示します。高精度のSMT実装技術、厳格な品質管理、DIPプラグイン処理の能力、そして最後にPCBAテストという重要な措置を通じて製造と納品の品質を保証します。FCT評価治具は作成され、試験され、顧客が開発した試験ポイント、プログラム、手順を満たすように設計されました。すべての工程は世界水準の品質に基づいており、これにより配達される製品が強力で長期的な耐久性を持つことを保証します。
pCBAの迅速納品ソリューションプロバイダーであり、スピードと効率の基準を再定義しています。標準注文に関しては、生産プロセスを合理化し、サプライチェーン管理を最適化することで、回路基板のポッティングバッチの納期を10日短縮し、業界標準を大幅に上回っています。緊急の要件に対応するため、小ロット注文用のエクスプレスサービスを開発しました。このサービスの処理時間はわずか72時間です。これにより、プロジェクトが迅速に進み、市場の機会を活用することができます。
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