このブログは、詳細な概要と比較に関するシリーズの一部です - 多層 PCB と単層 PCB 多層プリント回路基板 (PCB) の興味深い世界を詳しく調べることができます。これらのバックボーン要素は、私たちが頻繁に使用するテクノロジーに力を与える先進的なパターンを備えたガジェットによく見られます。
実際、電子機器を開くと、小さな緑色の基板が現れ、そこに細い金属線がすべて一列に並んで接続されています。PCB に関しては、これでほぼすべて網羅されています。しかし、多層 PCB を他の PCB と区別する特徴は何でしょうか。多層 PCB と単層 PCB の違い この拡張されたスペースにより、配線を移動させる余地が広がり、複雑な回路を作成できます。
技術が容赦なく進歩する中、PCB 製造が大幅に改善されたことは驚くことではありません。昔は、金属配線の単一層に頼っていた単層 PCB が長年使用されてきました。現在では、最大 60 層に対応する多層 PCB プリントを製造できるようになりました。
業界における重要な進歩は、レーザーがこれらすべての層を貫通できるようになり、より生産的で複雑な八重層基板を作成できるようになったことです。レーザーはサンプルに穴を開け、層が正しく相互接続され、電気信号が流れるようになります。
スマートフォンやコンピューターなど、日常生活で使用している電子機器の多くは、高密度で多層の PCB に簡単に相互接続でき、基本的な構成要素となります。では、単層デッキコーティングとの違いは何でしょうか? たとえば、多層 PCB を使用すると、より複雑な回路をボードに収めることができます。また、回路を複数の層に分散して他の電気信号からのノイズを回避できるため、信号品質も優れています。それに加えて、多層 PCB は積み重ねられており、より小型で高機能なデバイスを実現します。
多層 PCB とは何ですか? - 多層構造の完全なガイド。
% 多層 PCB の層シーケンスは、トップ層、ボトム層、および内部層から独自に構成される次の構造を実現します。各層には独自の機能があり、それらが織り合わされて 1 つの統合回路を形成します。DCL の重要な特徴の 1 つは、一部の層が、樹脂がすでに塗布されたグラスファイバー ファブリックであるプリプレグを使用して作られていることです。樹脂は溶けて固まり、積み重ねられたときに各層内に挟み込まれたプリプレグの周囲で層が溶接されます。その後、層は「ビア」と呼ばれる小さな穴を介して相互接続されます。
技術のニーズがより小型化、効率化される未来が近づくにつれ、多層 PCB は不可欠なものとなっています。多層 PCB は、多数の機能を備えたより小型で複雑なデバイスの設計と製造を実用的にし、技術の進歩を前進させます。技術が進歩し続けるにつれて、電子機器内であらゆる種類の新しいアプリケーションを可能にする、ますます複雑で精巧な多層 PCB 設計の開発が期待できます。
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