集積回路を備えたプリント回路基板 (PCB) は、電子部品が詰まった小さな基板です。環境内のすべての部品が小さな都市のように共存し、機能します。これは、1 つのデバイスのすべてのコンポーネントを接続するサポート ベースとして機能し、さまざまな部品が相互にやり取りできるようにします。すべてを統合するだけでなく、デバイスが日常的に使用しても安全で信頼できるものになるよう、基盤 (サポート) も提供します。
同様に、ボード上の回路の構成方法も調整できます。各ケースは異なるため、このようにしてプロジェクトの要件に適応できます。また、電力を制御したり、温度をチェックしたり、ワイヤレス接続したりする機能を追加することもできます。一般的に、これは拡張可能であり、これらの追加機能により、デバイスにさらに多くの機能を追加できます。
設計に集積回路 PCB を使用する利点を理解する さらに、時間と費用も節約できます。 PCB は、各部品間の接続を手作業でハンダ付けするのに何時間も費やす必要がないため便利です。 この方法は、時間を節約するだけでなく、手動でケーブル配線を行うときに発生する可能性のあるミスを減らすこともできます。
2 つ目は、集積回路 PCB により、デバイスの信頼性が確実に高まります。この 1 回のチェックで、すべてのリンクが正常であり、デバイスが問題なく動作することが確認できます。この信頼性により、デバイスの一貫性が高まり、一貫性によって、デバイスの動作を信頼する顧客層の満足度が高まります。
パッド: 電子デバイスのコンポーネントを所定の位置に固定するために設計された場所です。ここまでで、各パッドに部品をはんだ付けして取り付けました。これらのトレースは、すべての部品を電気で接続し、調和して通信および動作するための道路に相当します。モノリシック回路基板 PCB はシルクスクリーンでコーティングされており、部品と重要な情報も表示されます。この名前により、基板上のさまざまな部品を検索して特定する際に有利なスタートを切ることができます。
両面 PCB - これは、底面と上面の両方を使用する銅配線の一種です。片面よりも多くのスペースがあります。より多くのスペースを占めるため、さらに多くの回路コンポーネントを追加できます。このクラスは、高密度回路基板 (GPS システム、自動販売機、プリンターなど) の構築に役立ちます。
多層 PCB: 多層 PCB には 2 層以上の銅トレースが含まれています。これにより、さまざまな電子部品を処理できるため、回路が大きい場合や高度な電子機器に適しています。携帯電話、コンピューター、衛星などの複雑な電子機器では、多くの場合、多層 PCB が使用されます。
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