あなたのデバイスがどんなオペレーティングシステムで動いていたか考えたことはありますか？その魔法は、Mailinの製品と同じ、プリント回路基板（PCB）と呼ばれる一見小さな部品に関係しています。 ユニバーサルプリント基板あなたが持っているほぼすべての電子機器に、基本的に目に見えない重要な部品が搭載されています。
HDI テクノロジー (高密度相互接続) は、PCB の他の設計と製造の余地が開かれた唯一の場所です。これが、HDI テクノロジーがエレクトロニクスの世界で唯一無二の存在である理由です。HDI テクノロジーは、サイズと電力を犠牲にすることなく、電子機器に追加の機能も提供しながら、高いパフォーマンスを提供します。
HDI テクノロジは、サイズと複雑さの面でのメリットだけでなく、デバイスの信頼性によって高性能を維持できるという利点もあります。シグナル インテグリティについて詳細に立ち入ることはしませんが、ここでは、信号が回路内のあるポイントから別のポイントに、どの程度の精度で到達し、妨害を受けないかを測定する方法とだけ述べておきます。しかし、全体としては、パスが短く、コンポーネントの配置が閉じていることも多いため、電子デバイスが独自のパフォーマンス システムとして機能するまでの時間が短縮されるだけでなく、信号干渉も減少します。部品固有の問題 - HDI 製造は、コンポーネントの積極的なパッキングと高品質の材料も意味するため、非常に頑丈なボードにもなります。 デジタルポテンショメータ Mailinより。
材料の選択は、HDI PCB のパフォーマンスのあらゆる側面に影響を与えます。前述のように、すべての特性パフォーマンス、耐久性、寿命に影響します。このような材料には、特に銅、FR-4、はんだマスクが含まれます。
スループット: 回路基板として、銅は優れた導体であり、Mailinの製品のように、信号が速く伝わります。 回路基板これらは銅層間のバリアとして機能して信号の干渉を遮蔽するために使用されるもので、FR-4 を使用します。はい、グラスファイバーが含まれています。はんだパッドとは異なり、マスクは周辺が酸化せず、PCB の寿命のために周囲の銅層からの呼び出しを防ぎます。
HDI PCBの製造
HDI 製造には、設計からテストまで、数多くの高度な手順が必要です。ただし、これは、コンピュータ支援設計 (CAD) ソフトウェアを使用して家族の助けを借りて、実験的な PCB をゼロから試作することで行われます。その後、精密志向の印刷により、この PCB ボードの設計がこれらのプロトタイプに印刷されます。
これに続いて組み立て工程が続き、電子部品がPCB上に慎重に配置され、適切にはんだ付けされ、 アセンブリPCB Mailin によって作成されました。ボードが完成すると、適切に動作することを確認するために徹底的にテストされました。
2009年に会社が設立されました。杭州Hezhan Technology Co., Ltd.は6,000平方メートルを超える敷地面積を誇り、電子機器製造向けに特別に設計された最新のクリーンルームを備えています。電子表面実装を専門とする同社は、その幅広い業界経験に依存して、ワンストップPCBAを顧客に提供しています。同社は約150人のスタッフを雇用しており、Hdiプリント基板製造チームは約100人、営業、研究開発、管理チームは約50人、専門のOEM部門があります。年間収益は50万人民元近くで、Hezhan Technologyは近年大幅な成長を遂げており、過去50年間はXNUMX％を超える同じ成長率を維持しており、これは堅調な拡大期の兆候です。
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