In qualità di fornitore OEM professionale, ci impegniamo a fornire servizi di assemblaggio di componenti di circuiti stampati (PCB) di alta qualità e rispettosi dell'ambiente per apparecchiature fotografiche. Sappiamo che nel settore della sicurezza e della sorveglianza l'affidabilità e la qualità dell'immagine delle apparecchiature fotografiche sono cruciali, quindi ci concentriamo sulla fornitura ai clienti di prodotti elettronici ad alte prestazioni, rispettosi dell'ambiente e sostenibili attraverso la tecnologia di assemblaggio PCB con maschera di saldatura verde.
Durante il processo di assemblaggio del PCB, utilizziamo precise apparecchiature automatizzate e rigorosi processi di controllo qualità per garantire che ogni componente sia posizionato esattamente dove è stato progettato. Il nostro team di ingegneri ha una vasta esperienza nella gestione di requisiti di progettazione e assemblaggio di circuiti complessi, garantendo che l'assemblaggio PCB delle apparecchiature fotografiche soddisfi i più elevati standard prestazionali.
Inoltre, i nostri servizi includono lo sviluppo di prototipi e la produzione in piccoli volumi, consentendo ai clienti di ripetere e testare rapidamente nelle prime fasi di sviluppo del prodotto. Il nostro obiettivo è aiutare i clienti a ridurre il time-to-market mantenendo il rapporto costo-efficacia e la qualità del prodotto.
In breve, il nostro servizio di assemblaggio PCB con maschera di saldatura verde fornisce una soluzione di produzione ecologica, efficiente e affidabile per le apparecchiature fotografiche. Ci impegniamo a promuovere lo sviluppo sostenibile del settore della sicurezza e ad aiutare i clienti a raggiungere i propri obiettivi aziendali attraverso la continua innovazione tecnologica e la cooperazione con i clienti.
Progetto SMT
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Campione (meno di 20 pezzi)
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Lotto piccolo e medio
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Cartoncino massimo
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Nessun limite di dimensioni
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L50*L50mm-L510*460mm
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tavola massima
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Nessun limite di dimensioni
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3mm
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plancia minima
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Nessun limite di dimensioni
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0.2mm
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Componente minima del chip
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Pacchetto 01005 e versioni successive
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150mm * 150mm
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Componente massima del chip
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Nessun limite di dimensioni
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Precisione massima di posizionamento dei componenti 100FP
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Spaziatura minima delle parti in piombo
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0.3mm
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0.3mm
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Capacità SMT
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Modelli 50-100
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3-4 milioni di punti/giorno
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Funzionalità plug-in DIP
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100,000 punti/giorno
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Il nostro team amichevole sarebbe lieto di sentirti!