Come produttore professionale di assemblaggio di PCB per elettrodomestici OEM, ci impegniamo a fornire soluzioni efficienti e affidabili per schede madre PCBA con maschera solder green e superficie HASL per l'industria degli elettrodomestici. I nostri servizi si concentrano sul soddisfare i rigorosi requisiti di qualità e prestazioni per l'elettronica automobilistica e altri elettrodomestici di alta gamma. Il nostro processo di progettazione e assemblaggio della scheda madre PCBA segue standard industriali rigorosi per garantire che ogni fase rispetti i requisiti di protezione ambientale e sostenibilità.
La nostra fabbrica di produzione non solo dispone di linee di produzione efficienti, ma è anche equipaggiata con un centro Ricerca e Sviluppo completo e un laboratorio di test, il che consente di rispondere rapidamente alle esigenze personalizzate dei clienti e di fornire servizi completi dalla sviluppo del prototipo alla produzione di massa. Il nostro obiettivo è diventare un partner di fiducia per i produttori di elettrodomestici e attrezzature elettroniche automobilistiche, e aiutare i nostri clienti a far avere successo ai loro prodotti elettronici sul mercato grazie alla fornitura di schede madre PCBA di alta qualità.
Progetto SMT |
Campione (meno di 20 pezzi) |
Piccole e medie serie |
||||
Scheda massima |
Nessun limite di dimensioni |
L50*W50mm-L510*460mm |
||||
assegnazione massima |
Nessun limite di dimensioni |
3 millimetri |
||||
assegnazione minima |
Nessun limite di dimensioni |
0,2 mm |
||||
Componente chip minimo |
pacchetto 01005 e superiori |
150mm*150mm |
||||
Componente a chip massimo |
Nessun limite di dimensioni |
Precisione massima di posizionamento componenti 100FP |
||||
Spaziatura minima delle parti con terminali |
0,3 mm |
0,3 mm |
||||
Capacità SMT |
50-100 modelli |
3-4 milioni di punti/giorno |
||||
Capacità di inserimento DIP |
100.000 punti/giorno |
Progetto SMT |
Campione (meno di 20 pezzi) |
Piccole e medie serie |
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Scheda massima |
Nessun limite di dimensioni |
L50*W50mm-L510*460mm |
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assegnazione massima |
Nessun limite di dimensioni |
3 millimetri |
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assegnazione minima |
Nessun limite di dimensioni |
0,2 mm |
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Componente chip minimo |
pacchetto 01005 e superiori |
150mm*150mm |
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Componente a chip massimo |
Nessun limite di dimensioni |
Precisione massima di posizionamento componenti 100FP |
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Spaziatura minima delle parti con terminali |
0,3 mm |
0,3 mm |
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Capacità SMT |
50-100 modelli |
3-4 milioni di punti/giorno |
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Capacità di inserimento DIP |
100.000 punti/giorno |
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