In qualità di produttore professionale di componenti elettronici OEM, Mailin Electronic Technology si concentra sulla fornitura di servizi di produzione e assemblaggio PCBA di fascia alta per sistemi di controllo del condizionamento dell'aria e sistemi di gestione delle batterie (BMS). I nostri servizi coprono l'intero processo, dall'approvvigionamento dei componenti all'assemblaggio finale e al collaudo, garantendo la fornitura ai clienti di soluzioni personalizzate con prestazioni eccellenti e qualità affidabile.
Al fine di garantire l'affidabilità a lungo termine e le prestazioni protettive del PCBA, adottiamo un processo di trattamento superficiale con stagno spray. Questo processo non solo fornisce buone prestazioni di saldatura, ma migliora anche la resistenza alla corrosione e all'ossidazione del circuito, mantenendo così la stabilità e la durata del circuito in varie condizioni ambientali.
Il nostro processo di produzione aderisce rigorosamente agli standard ISO, garantendo che ogni passaggio soddisfi i più elevati requisiti di qualità. Dal posizionamento di precisione dei componenti ai test funzionali finali, il nostro team di controllo qualità conduce rigorose ispezioni dei prodotti per garantire che ogni PCBA soddisfi o superi le aspettative dei clienti.
In breve, i nostri servizi di produzione di componenti elettronici OEM, in particolare nel campo delle schede di controllo del condizionamento dell'aria a 48 V e dei BMS, si impegnano a fornire ai clienti soluzioni di assemblaggio PCBA di alta qualità e ad alte prestazioni. Il nostro obiettivo è aiutare i clienti a ottenere l'ottimizzazione dei prodotti e il successo sul mercato attraverso la nostra tecnologia e i nostri servizi professionali.
Progetto SMT
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Campione (meno di 20 pezzi)
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Lotto piccolo e medio
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Cartoncino massimo
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Nessun limite di dimensioni
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L50*L50mm-L510*460mm
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tavola massima
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Nessun limite di dimensioni
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3mm
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plancia minima
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Nessun limite di dimensioni
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0.2mm
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Componente minima del chip
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Pacchetto 01005 e versioni successive
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150mm * 150mm
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Componente massima del chip
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Nessun limite di dimensioni
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Precisione massima di posizionamento dei componenti 100FP
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Spaziatura minima delle parti in piombo
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0.3mm
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0.3mm
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Capacità SMT
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Modelli 50-100
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3-4 milioni di punti/giorno
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Funzionalità plug-in DIP
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100,000 punti/giorno
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Il nostro team amichevole sarebbe lieto di sentirti!