Nell'era attuale di rapido sviluppo tecnologico, i dispositivi elettronici smart portatili tipo orologio sono diventati un prodotto di successo sul mercato, offrendo agli utenti una esperienza di vita conveniente e funzioni di monitoraggio della salute. Hezhan Technology Co., Ltd. soddisfa la richiesta dei clienti per orologi smart di alta qualità utilizzando tecnologie avanzate di finitura superficiale per fornire schede PCB (PCBA) con prestazioni e affidabilità superiori.
Progettazione su misura e integrazione funzionale:
Il design del PCBA dei smartwatch deve tener conto della miniaturizzazione, del basso consumo di energia e delle prestazioni elevate del dispositivo. I produttori OEM personalizzeranno il design delle schede elettroniche in base alle esigenze dei clienti, inclusa la selezione di microcontrollori, memorie, moduli di comunicazione wireless e sensori appropriati. Durante il processo di progettazione, viene utilizzata la tecnologia PCB a più strati per ottimizzare il layout del circuito e i percorsi dei segnali, al fine di ottenere un design compatto ed efficiente.
I smartwatch integrano generalmente una varietà di sensori, come monitoraggio del battito cardiaco, conteggio dei passi, monitoraggio del sonno, nonché funzioni avanzate come pagamento con NFC, posizionamento GPS e assistente vocale per fornire agli utenti un'esperienza intelligente completa.
Applicazioni della tecnologia di finitura superficiale:
Le tecnologie di finitura superficiale, come HASL, ENIG (nickel oro elettroplaccato), ecc., forniscono alle schede PCB un'ottima prestazione saldatura e una resistenza all'ossidazione, garantendo la affidabilità e la stabilità a lungo termine del prodotto. Questi processi di trattamento superficiale migliorano non solo la resistenza alla corrosione della scheda PCB, ma migliorano anche la resistenza meccanica e le prestazioni elettriche delle giunzioni saldate, aumentando così la durata complessiva del prodotto.
Selezione ed integrazione di componenti elettronici ad alta prestazione:
La progettazione PCBA del smartwatch utilizza microprocessori, memorie e moduli di comunicazione wireless ad alta prestazione per garantire capacità di elaborazione dati veloci e connessioni wireless stabili. I componenti elettronici selezionati si conformano agli standard industriali, garantendo prestazioni elevate e affidabilità a lungo termine del prodotto.
Produzione di precisione e controllo qualità:
I produttori OEM utilizzano linee di produzione SMT automatizzate e tecnologie di assemblaggio precise per raggiungere un assemblaggio PCBA ad alta precisione ed efficiente. Attraverso processi rigorosi di controllo qualità, inclusi test AOI, test funzionali e test ambientali, ci assicuriamo che ogni PCBA rispetti i più alti standard di qualità.
Progettazione a basso consumo e gestione dell'energia:
In risposta alle esigenze speciali dei dispositivi indossabili, Hezhan Technology Co., Ltd. adotterà una tecnologia di progettazione a basso consumo e soluzioni di gestione energetica efficienti per estendere la durata della batteria e ridurre la frequenza di ricarica. Attraverso chip di gestione intelligente dell'alimentazione e l'ottimizzazione del software, l'orologio può raggiungere un tempo di utilizzo più lungo mantenendo un alto livello di prestazioni.
Materiali ecologici e sviluppo sostenibile:
Hezhan Technology Co., Ltd. si impegna nell'uso di materiali e processi di produzione ecologici che rispettano RoHS ed altri standard ambientali, riducendo l'uso di sostanze nocive e promuovendo uno sviluppo sostenibile. Ottimizzando il design e migliorando il riciclaggio dei materiali, i produttori OEM hanno promosso il processo verde nella fabbricazione di orologi intelligenti.
Supporto tecnico e servizi completi:
Hezhan Technology Co., Ltd. fornisce un supporto tecnico completo dal design concettuale alla consegna del prodotto, incluso la produzione di prototipi, la produzione pilota a piccola scala, la produzione su vasta scala e il supporto post-vendita. Questo servizio integrale garantisce che i clienti ricevano una guida ed un supporto esperti durante tutto il ciclo di sviluppo del prodotto.
Progetto SMT |
Campione (meno di 20 pezzi) |
Piccole e medie serie |
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Scheda massima |
Nessun limite di dimensioni |
L50*W50mm-L510*460mm |
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assegnazione massima |
Nessun limite di dimensioni |
3 millimetri |
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assegnazione minima |
Nessun limite di dimensioni |
0,2 mm |
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Componente chip minimo |
pacchetto 01005 e superiori |
150mm*150mm |
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Componente a chip massimo |
Nessun limite di dimensioni |
Precisione massima di posizionamento componenti 100FP |
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Spaziatura minima delle parti con terminali |
0,3 mm |
0,3 mm |
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Capacità SMT |
50-100 modelli |
3-4 milioni di punti/giorno |
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Capacità di inserimento DIP |
100.000 punti/giorno |
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