Nell'era odierna del rapido sviluppo tecnologico, gli orologi elettronici indossabili intelligenti sono diventati un prodotto popolare sul mercato, fornendo agli utenti una comoda esperienza di vita e funzioni di monitoraggio della salute. Hezhan Technology Co., Ltd. soddisfa la domanda dei clienti per orologi intelligenti di alta qualità utilizzando una tecnologia avanzata di finitura superficiale per fornire circuiti stampati PCB (PCBA) con prestazioni e affidabilità superiori.
Design personalizzato e integrazione funzionale:
La progettazione PCBA degli orologi intelligenti deve tenere conto della miniaturizzazione, del basso consumo energetico e delle elevate prestazioni del dispositivo. I produttori OEM personalizzeranno la progettazione dei circuiti stampati in base alle esigenze del cliente, inclusa la selezione di microcontrollori, memorie, moduli di comunicazione wireless e sensori appropriati. Durante il processo di progettazione, viene utilizzata la tecnologia PCB multistrato per ottimizzare il layout del circuito e i percorsi del segnale per ottenere un design compatto e prestazioni efficienti.
Gli orologi intelligenti di solito integrano una varietà di sensori, come il monitoraggio della frequenza cardiaca, il conteggio dei passi, il monitoraggio del sonno, ecc., nonché funzioni avanzate come il pagamento NFC, il posizionamento GPS e l'assistente vocale per fornire agli utenti un'esperienza intelligente completa.
Applicazioni della tecnologia di finitura superficiale:
Le tecnologie di finitura superficiale, come HASL, ENIG (nichel dorato elettrolitico), ecc., forniscono alle schede PCB eccellenti prestazioni di saldatura e resistenza all'ossidazione, garantendo l'affidabilità e la stabilità a lungo termine del prodotto. Questi processi di trattamento superficiale non solo migliorano la resistenza alla corrosione della scheda PCB, ma migliorano anche la resistenza meccanica e le prestazioni elettriche dei giunti di saldatura, migliorando così la durata del prodotto complessivo.
Selezione e integrazione di componenti elettronici ad alte prestazioni:
Il design PCBA dello smartwatch utilizza microprocessori ad alte prestazioni, moduli di memoria e comunicazione wireless per garantire capacità di elaborazione rapida dei dati e connessioni wireless stabili. I componenti elettronici selezionati sono conformi agli standard industriali, garantendo elevate prestazioni e affidabilità a lungo termine del prodotto.
Produzione di precisione e controllo qualità:
I produttori OEM utilizzano linee di produzione SMT automatizzate e una precisa tecnologia di assemblaggio per ottenere un assemblaggio PCBA efficiente e di alta precisione. Attraverso rigorosi processi di controllo qualità, tra cui test AOI, test funzionali e test ambientali, garantiamo che ciascun PCBA soddisfi i più elevati standard di qualità.
Design a basso consumo e gestione energetica:
In risposta alle particolari esigenze dei dispositivi indossabili, Hezhan Technology Co., Ltd. adotterà una tecnologia di progettazione a basso consumo e soluzioni efficienti di gestione dell'energia per prolungare la durata della batteria e ridurre la frequenza di ricarica. Attraverso i chip di gestione intelligente dell'energia e l'ottimizzazione del software, l'orologio può raggiungere tempi di utilizzo più lunghi mantenendo prestazioni elevate.
Materiali ecocompatibili e sviluppo sostenibile:
Hezhan Technology Co., Ltd. si impegna a utilizzare materiali e processi di produzione rispettosi dell'ambiente conformi alla direttiva RoHS e ad altri standard ambientali, a ridurre l'uso di sostanze nocive e a promuovere lo sviluppo sostenibile. Ottimizzando la progettazione e migliorando il riciclaggio dei materiali, i produttori OEM hanno promosso il processo ecologico di produzione di orologi intelligenti.
Supporto tecnico e servizi completi:
Hezhan Technology Co., Ltd. fornisce supporto tecnico completo dalla progettazione concettuale alla consegna del prodotto, compresa la produzione di prototipi, produzione di prova in piccoli lotti, produzione su larga scala e supporto post-vendita. Questo servizio completo garantisce che i clienti ricevano guida e supporto esperti durante l'intero ciclo di sviluppo del prodotto.
Progetto SMT |
Campione (meno di 20 pezzi) |
Lotto piccolo e medio |
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Cartoncino massimo |
Nessun limite di dimensioni |
L50*L50mm-L510*460mm |
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tavola massima |
Nessun limite di dimensioni |
3mm |
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plancia minima |
Nessun limite di dimensioni |
0.2mm |
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Componente minima del chip |
Pacchetto 01005 e versioni successive |
150mm * 150mm |
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Componente massima del chip |
Nessun limite di dimensioni |
Precisione massima di posizionamento dei componenti 100FP |
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Spaziatura minima delle parti in piombo |
0.3mm |
0.3mm |
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Capacità SMT |
Modelli 50-100 |
3-4 milioni di punti/giorno |
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Funzionalità plug-in DIP |
100,000 punti/giorno |
Il nostro team amichevole sarebbe lieto di sentirti!