Nei moderni sistemi audio, le prestazioni dei circuiti integrati (IC) degli amplificatori di potenza hanno un impatto cruciale sulla qualità del suono. Essendo una base importante per l'industria cinese dell'informazione elettronica, Hangzhou dispone di numerosi fornitori di componenti elettronici professionali e con prezzi competitivi. Allo stesso tempo, Hangzhou Hezhan Technology Company è impegnata nella progettazione e nell'ottimizzazione del circuito PCBA (Printed Circuit Board Assembly) delle schede PCB del circuito integrato dell'amplificatore audio. Con un profondo accumulo tecnico e una ricca esperienza pratica, i suoi vantaggi nel settore audio sono ancora più evidenti.
Principio di progettazione del circuito:
Il design della scheda PCB del circuito integrato dell'amplificatore audio segue i principi di compatibilità elettromagnetica (EMC) e integrità del segnale (SI) per garantire la purezza e la stabilità del segnale audio durante la trasmissione e l'amplificazione. Il design tiene conto della gestione energetica, della gestione termica, della soppressione del rumore e di altri aspetti per ottenere un'uscita audio ad alta fedeltà (Hi-Fi) e una bassa distorsione.
Selezione e layout del circuito integrato (IC):
In base ai requisiti prestazionali del sistema audio, selezionare un IC amplificatore di potenza appropriato, come il tipo Classe D o Classe AB, per bilanciare efficienza e qualità del suono. Nel layout PCB, il posizionamento dei circuiti integrati e la progettazione delle tracce devono essere ottimizzati per ridurre la lunghezza del percorso del segnale e le interferenze elettromagnetiche (EMI) e migliorare le prestazioni complessive del circuito.
Progettazione di potenza e terra:
La progettazione dell'alimentatore deve garantire un'alimentazione di tensione stabile e una capacità di trasporto di corrente sufficiente per supportare il funzionamento del circuito integrato dell'amplificatore di potenza. La progettazione del cavo di terra deve adottare una strategia di messa a terra multipunto per ridurre il rumore del circuito di terra e ottenere un'efficace schermatura del segnale attraverso una disposizione ragionevole del cavo di terra.
Strategia di gestione termica:
Considerando che il circuito integrato dell'amplificatore di potenza genererà calore durante il funzionamento, la progettazione della scheda PCB deve includere misure efficaci di gestione termica, come rame per la dissipazione del calore, fori termici e canali di dissipazione del calore. Se necessario, è possibile combinare un radiatore o una ventola esterna per garantire che il circuito integrato funzioni entro un intervallo di temperatura sicuro ed evitare danni termici.
Soppressione del rumore e protezione del segnale:
Nella progettazione delle schede PCB, componenti e tecnologie come condensatori di disaccoppiamento, sfere di ferrite e strati schermanti vengono utilizzati per sopprimere il rumore dell'alimentatore e le EMI e proteggere i segnali audio dalle interferenze. Allo stesso tempo, attraverso un cablaggio ragionevole e una progettazione della struttura impilata, si ottiene un isolamento efficace delle linee di segnale, delle linee elettriche e delle linee di terra per ridurre la diafonia e l'accoppiamento incrociato.
Test e verifica:
Una volta completata la progettazione, la simulazione del circuito e l'analisi dell'integrità del segnale vengono eseguite tramite un software di simulazione per prevedere le prestazioni del circuito nelle condizioni di lavoro effettive. I campioni PCBA prodotti devono essere sottoposti a test rigorosi, tra cui analisi audio, test di stabilità dell'alimentatore e test di funzionamento a lungo termine per verificare l'affidabilità e le prestazioni di qualità del suono del progetto.
Progetto SMT
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Campione (meno di 20 pezzi)
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Lotto piccolo e medio
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Cartoncino massimo
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Nessun limite di dimensioni
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L50*L50mm-L510*460mm
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tavola massima
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Nessun limite di dimensioni
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3mm
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plancia minima
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Nessun limite di dimensioni
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0.2mm
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Componente minima del chip
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Pacchetto 01005 e versioni successive
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150mm * 150mm
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Componente massima del chip
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Nessun limite di dimensioni
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Precisione massima di posizionamento dei componenti 100FP
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Spaziatura minima delle parti in piombo
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0.3mm
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0.3mm
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Capacità SMT
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Modelli 50-100
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3-4 milioni di punti/giorno
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Funzionalità plug-in DIP
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100,000 punti/giorno
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