Nel campo della produzione di apparecchiature audio moderne, la progettazione e l'assemblaggio dei circuiti stampati PCBA (Printed Circuit Board Assembly) delle cuffie sono collegamenti chiave per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) si concentra sulla fornitura ai marchi di cuffie di una serie completa di servizi, dalla progettazione concettuale all'assemblaggio del prodotto finito, coprendo la progettazione PCB, l'assemblaggio SMT e THT, il controllo di qualità e i test finali.
Progettazione PCB e ottimizzazione del layout:
La progettazione del PCBA delle cuffie deve considerare in modo esaustivo le prestazioni audio, la gestione dell'alimentazione, l'integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica. Gli ingegneri progettisti utilizzeranno strumenti avanzati EDA (Electronic Design Automation) per la progettazione e la simulazione dei circuiti e ottimizzeranno il layout del circuito per ridurre le interferenze di rumore e la perdita di segnale. Il numero di strati PCB e la selezione dei materiali sono personalizzati in base alla complessità e ai requisiti prestazionali delle cuffie per garantire prestazioni elettriche e stabilità fisica ottimali.
Tecnologia di assemblaggio SMT e SMD:
Il processo di assemblaggio del PCBA delle cuffie inizia solitamente con la fase SMT, in cui minuscoli componenti elettronici come resistori, condensatori, circuiti integrati, ecc. vengono posizionati accuratamente sulla scheda PCB attraverso una macchina di posizionamento automatizzata.
Il successivo processo di saldatura SMD richiede un controllo preciso della temperatura e tecniche di saldatura per garantire un buon collegamento elettrico e un'affidabilità a lungo termine tra i componenti e la scheda PCB.
Assemblaggio e integrazione THT:
Per i componenti che necessitano di essere installati attraverso fori passanti, come condensatori di grandi dimensioni, prese di alimentazione e interfacce audio, le fonderie elettroniche utilizzeranno la tecnologia THT per l'assemblaggio. L'installazione e la saldatura di questi componenti richiedono un elevato grado di precisione e competenza per garantire l'integrità del circuito e la durata delle cuffie.
Prestazioni audio e implementazione delle funzioni:
Il design del circuito stampato PCBA dell'auricolare non deve solo garantire funzioni di base di amplificazione audio ed elaborazione del segnale, ma può anche includere funzioni avanzate come la riduzione del rumore, la cancellazione dell'eco e la connettività Bluetooth. Hezhan Technology integra chip specializzati di elaborazione audio e moduli di comunicazione wireless e sviluppa firmware e software corrispondenti per ottenere funzioni diversificate delle cuffie e un'esperienza audio ottimizzata.
Test di garanzia della qualità e affidabilità:
Durante il processo di produzione dei circuiti stampati PCBA per cuffie, Hezhan Technology implementa misure complete di garanzia della qualità, compreso il controllo di qualità degli standard internazionali come IPC-A-600 e IPC-A-610. Una volta uscito dalla linea di produzione, il prodotto condurrà una serie di test di affidabilità, come test di caduta, test di vibrazione, test del ciclo ad alta e bassa temperatura e test in nebbia salina, per garantire che le cuffie possano mantenere prestazioni stabili in vari ambienti.
Materiali ecocompatibili e produzione sostenibile:
Le fonderie elettroniche utilizzano attivamente materiali ecocompatibili e metodi di produzione sostenibili nel processo di produzione di PCBA per cuffie, rispettando i requisiti delle normative ambientali come RoHS e WEEE. Riducendo l’uso di sostanze nocive, migliorando i tassi di riciclaggio dei materiali e adottando pratiche di produzione di risparmio energetico e riduzione delle emissioni di carbonio, le fonderie si impegnano a ridurre il proprio impatto sull’ambiente e a promuovere lo sviluppo verde del settore.
Progetto SMT
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Campione (meno di 20 pezzi)
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Lotto piccolo e medio
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Cartoncino massimo
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Nessun limite di dimensioni
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L50*L50mm-L510*460mm
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tavola massima
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Nessun limite di dimensioni
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3mm
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plancia minima
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Nessun limite di dimensioni
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0.2mm
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Componente minima del chip
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Pacchetto 01005 e versioni successive
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150mm * 150mm
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Componente massima del chip
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Nessun limite di dimensioni
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Precisione massima di posizionamento dei componenti 100FP
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Spaziatura minima delle parti in piombo
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0.3mm
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0.3mm
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Capacità SMT
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Modelli 50-100
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3-4 milioni di punti/giorno
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Funzionalità plug-in DIP
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100,000 punti/giorno
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