Si tratta di un circuito stampato a strati, qualcosa come un "sandwich multistrato", in cui ogni strato di plastica o vetro protegge i contatti con un rivestimento in rame molto sottile. Possiamo dire che è fatto di livelli e collegato da piccoli fori. Questi sono usati in cose come computer e telefoni ecc.
Il substrato è inizialmente uno strato sottile di materiale per realizzare la scheda di circuito multistrato. L'altro lato riceve uno strato di rame ed è modellato per delineare il routing per i circuiti. Questo processo viene ripetuto per più strati finché non ce ne sono in numero sufficiente.
Ciò che rende queste schede più complesse è pensare a quanto siano spessi i vari strati e, cosa altrettanto importante, quanto sia grande il foro che puoi praticare. Le schede più grandi sono generalmente più resistenti, ma gli strati più spessi rendono la scheda più grande. Più piccoli sono i fori, più strati e circuiti più elaborati sono possibili, ma è molto costoso da produrre.
Sul lato hardware, i banchi di prova vengono costruiti utilizzando nuovi materiali (come il grafene) o processi di produzione. L'uso oculato di schede multistrato consente cose più complesse rispetto alle schede monostrato, ma sono più difficili e costose da riparare se qualcosa non va.
Sebbene le schede multistrato abbiano la loro quota di ostacoli, la loro necessità è fondamentale nell'elettronica. Affinché le aziende continuino a migliorare le loro user story, devono continuare a esercitarsi con nuove idee e soluzioni.
Hai mai pensato a come i computer o gli smartphone di uso quotidiano funzionano dall'interno? In questo articolo, esamineremo le basi delle schede a circuito multistrato e come questi eroi invisibili consentono continuamente ai nostri dispositivi di funzionare senza sforzo.
Pensate a un pcb multistrato come a un appetitoso sandwich, solo che gli strati all'interno sono materiali stratificati impilati uno sopra l'altro. Questi strati svolgono funzioni diverse e sono canali tra loro, creando vie. Ad esempio, questa complessità facilita la comunicazione tra diversi componenti elettronici nei dispositivi.
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Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2009 e vanta una struttura impressionante che copre 6000 metri quadrati, dotata di camere bianche progettate per la produzione elettronica. L'azienda è specializzata in montaggi superficiali elettronici e si affida a una vasta conoscenza del settore per offrire ai clienti un PCBA one-stop. Circa 150 dipendenti impiegati dal circuito stampato multistrato. Includono un team di produzione di circa 100 dipendenti, un team RD di circa 50, personale di vendita con team di gestione, nonché una speciale divisione OEM. Con un fatturato annuo superiore a 50 milioni di yuan, Hezhan Technology ha registrato una crescita sostanziale negli ultimi anni e ha mantenuto un tasso di crescita annuale composto di oltre il 50% negli ultimi tre anni. Questa è la prova di una forte fase di espansione.
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