EN
Memiliki kemampuan untuk meletakkan komponen pada papan sirkuit cetak (PCB) sangatlah penting dalam mengurangi fenomena yang dikenal sebagai gangguan elektromagnetik (EMI) dalam sistem elektronik. Karena EMI, sinyal tidak diinginkan yang dihasilkan oleh EMI dapat memengaruhi cara kerja fungsi elektronik. Tanpa merancang tata letak komponen pada PCB dengan benar, seorang insinyur dapat meningkatkan masalah EMI atau hanya memastikan perangkat berfungsi secara suboptimal.
Desain tata letak yang baik diperlukan agar dapat menekan gangguan elektromagnetik.
Penyusunan komponen yang terlalu dekat bersama (atau acak) menyebabkan masalah EMI/berita/tanggal-waktu. Aturan desain yang baik, seperti menghindari jalur sinyal cepat di sekitar area sensitif dengan penggunaan bidang tanah yang baik, dapat meminimalkan risiko EMI dan meningkatkan kinerja operasional backplane pcb dari perangkat tersebut.
Posisi bagian pada PCB dapat memengaruhi kinerja rangkaian.
Kedekatan komponen dapat mengubah beban bus, alokasi daya, dan efektivitas umum rangkaian. Risiko EMI dapat dikurangi dengan membuat rangkaian berfungsi lebih baik, yang dicapai dengan perencanaan yang baik di mana bagian dari rangkaian dapat ditempatkan sehingga kompleksitas desain rangkaian PCB 4 lapis tidak menyebabkan banyak hal terjadi yang tidak akan digunakan secara serius. Misalnya, menempatkan kapasitor dekoupling di antara pin daya IC untuk meminimalkan noise dan membuat sinyal lebih tajam.
Mendesain sebuah pcb assembly board yang mengurangi risiko EMI memerlukan perancangan penempatan komponen, interkoneksi, dan skema grounding untuk tata letak. Menggunakan praktik terbaik desain tata letak PCB dapat mengurangi EMI dan meningkatkan kinerja perangkat. Praktik TerbaikMisalnya, sinyal cepat harus dirutekan dengan cara khusus, bidang tanah solid akan membuat rangkaian beroperasi lebih baik dan menurunkan emisi EMI.
Aspek fundamental lain dalam pengurangan interferensi elektromagnetik
dengan penempatan komponen yang baik adalah pemisahan analog dan digital dari komponen, penggunaan kapasitor bypass yang benar, dan menjaga loop sinyal tetap padat. Melalui metode papan sirkuit besar seperti itu, risiko EMI dapat diminimalkan dan perangkat elektronik dapat dibuat lebih andal. Selain itu, uji kepatuhan EMI dapat dilakukan untuk komponen pcb , atau dengan menggunakan pelindung berarti kinerja kompatibilitas elektromagnetik suatu perangkat dapat ditingkatkan.
Secara keseluruhan, penempatan komponen pada papan ibu pcb adalah penting dalam mengurangi EMI dan memastikan keberhasilan EDA. Kinerja perangkat dapat ditingkatkan oleh insinyur dengan menggunakan aturan desain tata letak yang baik, lokalifikasi, dan teknik-teknik yang diperlukan untuk meminimalkan risiko EMI. Dengan mengikuti proses perencanaan yang tepat dan semua panduan, Mailin dapat menjamin bahwa peraturan EMI yang diperlukan diimplementasikan dan produk elektronik mereka akan berfungsi dengan tingkat kinerja yang dioptimalkan untuk pengguna akhir.
