EN
Sposobnost postavljanja komponenti na printanu kružnicu (PCB) je ključna za smanjenje pojava poznate kao elektromagnetska interferencija (EMI) u elektroničkim sustavima. Zbog EMI, i neželjene signali koji nastaju zbog EMI, mogu utjecati na funkciju elektroničkih uređaja. Bez pravilnog raspoređivanja komponenti na PCB-u, inženjer može povećati probleme s EMI ili jednostavno osigurati da se uređaj nepotpuno izvršava.
Dobar dizajn rasporeda potreban je kako bi se mogla potisnuti elektromagnetska interferencija.
Prevelika bliskost komponenti (ili nasumično raspoređivanje) uzrokuje EMI/probleme novosti/datum-vrijeme. Dobre pravila dizajna, poput pažljivog izbjegavanja dužina brzih signalnih staza oko osjetljivih područja u kombinaciji s dobrom uporabom ravni zemlje, mogu smanjiti rizik od EMI i poboljšati operativnu performansu uređaja na backplane PCB-u.
Pozicija dijelova na PCB-u može razlikovati performancu kola.
Bliskost komponenti može promijeniti opterećenja autobusa, raspodjelu snage i opću učinkovitost kola. Rizici EMI se mogu smanjiti time da kolo bolje funkcioniše, što se postiže planiranjem gdje dio kola može biti smješten tako da složenost dizajna kola sa 4 sloja ne uzrokuje previše stvari koje ozbiljno neće biti iskorištene. Na primjer, stavljajući dekuplirajuće kondenzatore između napajalnih pinova integriranih kola kako bi se smanjio šum i oštrili se signali.
Dizajniranje pločica za montažu PCB koji smanjuje rizik od EMI zahtijeva dizajniranje raspoređivanja dijelova, spojeva i sheme zemljenja za raspoloženje. Korištenjem najboljih praksa u dizajnu PCB-a može se smanjiti EMI i poboljšati performanse uređaja. Najbolje prakse. Na primjer, brze signale treba usmjeravati na poseban način, a čvrste zemlje će oba kola bolje funkcionirati i smanjiti emisiju EMI.
Još jedan osnovni aspekt smanjenja elektromagnetskog pomračenja
s dobro postavljenim komponentama je analogno i digitalno razdvajanje komponenata, upotreba odgovarajućih prelaznih kondenzatora i održavanje signala u krugovima kompaktnim. Putem ovakvih metoda velikih šematskih ploča, rizik od EMI može se minimizirati i elektronički uređaji mogu se napraviti pouzdanijima. Također, testovi za EMI saglasnost se mogu provesti za komponente pcb , ili koristeći štitnju znači da se performanse elektromagnetske kompatibilnosti uređaja mogu poboljšati.
U zaključku, postavljanje komponenata na matična ploča PCB je ključno za smanjenje EMI i osigurivanje uspješne EDA. Performanse uređaja mogu se poboljšati ako inženjeri koriste dobre pravila dizajna rasporeda, lokalizaciju i potrebne tehnike koje smanjuju rizik od EMI. Prateći pravi planiranja proces i sve smjernice, Mailin bi mogao osigurati da su potrebne propise o EMI implementirane i da će njihov elektronički proizvod raditi s optimiziranim razinama performansi za krajnjeg korisnika.
