एक प्रोफेशनल वन-स्टॉप PCBA निर्माता के रूप में, हम इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) क्षेत्र में स्मार्ट सेंसरों के लिए व्यापक PCB एसेंबली प्रोटोटाइप सेवाएं प्रदान करने पर फ़ोकस करते हैं। हमें IoT डिवाइसों के लिए सटीकता, कनेक्टिविटी और ऊर्जा कुशलता की उच्च मांग को समझते हुए, हमारी सेवाएं इन आवश्यकताओं को पूरी करने पर केंद्रित हैं जबकि हम तेज प्रोटोटाइपिंग और कुशल मात्रात्मक उत्पादन क्षमता का भी यकीन दिलाते हैं।
हमारी PCB एसेंबली सेवा हरे रंग के सोल्डर मास्क स्प्रे सरफेस प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है, जो एक पर्यावरण-अनुकूल सरफेस ट्रीटमेंट प्रक्रिया है। यह केवल वेल्डिंग की विश्वसनीयता और सर्किट बोर्ड की ड्यूरेबिलिटी में सुधार करती है, बल्कि उत्पादन लागत को भी कम करती है। प्रक्रिया के दौरान पर्यावरण पर पड़ने वाले प्रभाव को कम करती है। हरे रंग के सोल्डर मास्क स्प्रे सरफेस प्रौद्योगिकी PCB के लिए एक समान और चिकना रक्षणात्मक ढक्कन प्रदान करती है, जो आर्द्रता और ऑक्सीकरण के प्रति प्रतिरोध में सुधार करती है, इससे यकीन होता है कि स्मार्ट सेंसर विभिन्न पर्यावरणीय प्रतिबंधों के तहत अधिकतम प्रदर्शन बनाए रख सके।
इसके अलावा, हमारी प्रोटोटाइपिंग सेवाएं बाजार के परिवर्तन और ग्राहकों की आवश्यकताओं पर त्वरित रूप से प्रतिक्रिया दे सकती हैं, जो अवधारणा से बाजार तक का समय कम करती है। चाहे यह छोटे पैमाने पर प्रोटोटाइप टेस्टिंग हो या बड़े पैमाने पर उत्पादन की आवश्यकता हो, हम अपने ग्राहकों की उम्मीदों को पूरा कर सकते हैं और प्रतिस्पर्धात्मक सेवाएं प्रदान कर सकते हैं।
समाधान।
सारांश में, हमारी पроfessional एक-स्टॉप PCBA निर्माण सेवा हरे solder mask spray surface प्रौद्योगिकी और मजबूत OEM समर्थन को मिलाकर IoT स्मार्ट सेंसरों के लिए कुशल, विश्वसनीय और पर्यावरण-अनुकूल निर्माण समाधान प्रदान करती है। हम अपने ग्राहकों की सफलता के लिए लगातार प्रौद्योगिकी अभिवृद्धि और उत्कृष्ट ग्राहक सेवा के माध्यम से IoT क्षेत्र में समर्पित हैं।
SMT परियोजना |
नमूना (20 पीस से कम) |
छोटे और मध्यम बैच |
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अधिकतम कार्ड बोर्ड |
आकार का कोई सीमित नहीं |
L50*W50mm-L510*460mm |
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अधिकतम प्लैंक |
आकार का कोई सीमित नहीं |
3 मिमी |
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न्यूनतम प्लैंक |
आकार का कोई सीमित नहीं |
0.2 मिमी |
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न्यूनतम चिप घटक |
01005 पैकेज और उससे अधिक |
150mm*150mm |
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अधिकतम चिप कंपोनेंट |
आकार का कोई सीमित नहीं |
अधिकतम कंपोनेंट स्थापना सटीकता 100FP |
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न्यूनतम लीड पार्ट स्पेसिंग |
0.3 मिमी |
0.3 मिमी |
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SMT क्षमता |
50-100 मॉडल |
3-4 मिलियन पॉइंट्स/दिन |
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DIP प्लग-इन क्षमताएँ |
1,00,000 पॉइंट्स/दिन |
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