एक प्रमुख OEM स्मार्ट सेंसर और घरेलू उपकरण PCBA सभी निर्माता के रूप में, हम तेजी से निर्माण सेवाओं को प्रदान करने पर केंद्रित हैं जबकि हरे सोल्डर मास्क HASL सरफेस ट्रीटमेंट टेक्नोलॉजी का उपयोग करने पर बहादुरी करते हैं ताकि हमारे इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस अच्छी तरह से काम करें, लेकिन पर्यावरणीय रूप से भी सustainable हों।
हमारी त्वरित निर्माण क्षमता हमारे कुशल उत्पादन प्रक्रियाओं और अग्रणी स्वचालन उपकरणों से लाभ पाती है। हमने लीन उत्पादन विधियों को लागू करके और निरंतर प्रक्रिया अनुकूलन करके डिज़ाइन-से-परिवहन चक्र को महत्वपूर्ण रूप से कम किया है। यह त्वरित प्रतिक्रिया क्षमता हमें बाजार के परिवर्तनों को त्वरित रूप से समायोजित करने और ग्राहकों की आवश्यकताओं को त्वरित उत्पाद आवर्तन और लॉन्च के लिए पूरा करने में सहायता प्रदान करती है।
पर्यावरण संरक्षण के दृष्टिकोण से, हमारे द्वारा उपयोग की जाने वाली हरित सोल्डर मास्क लेयर HASL तकनीक न केवल उत्कृष्ट वेल्डिंग प्रदर्शन और सर्किट बोर्ड सुरक्षा प्रदान करती है, बल्कि यह पर्यावरण सुरक्षित उत्पादन के वर्तमान कठोर मानदंडों का पालन भी करती है। यह सतह प्रक्रिया तकनीक हानिकारक पदार्थों के उपयोग को कम करती है और उत्पादन प्रक्रिया के पर्यावरण पर प्रभाव को कम करने में मदद करती है, जबकि उत्पाद की लंबे समय तक की विश्वसनीयता और दृढ़ता का ध्यान रखती है।
हमारे पीसीबीए संयोजन सेवाएं छोटे परिवर्तन उत्पादन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक के पूरे प्रक्रिया को कवर करती हैं। हमारी इंजीनियरिंग टीम में व्यापक उद्योग अनुभव है और ग्राहकों की विशेष जरूरतों के आधार पर संरचना और अनुकूलन करने की क्षमता है। हमारी गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रिया ISO मानकों का पालन करती है ताकि उत्पादन के हर पहलू में सबसे ऊंची गुणवत्ता की मांगों का पालन किया जा सके।
शब्दों में, हमारी ओईएम स्मार्ट सेंसर और घरेलू उपकरण PCBA संयोजन सेवाएं तेज उत्पादन, हरे रंग की सोल्डर मास्क HASL सतह उपचार प्रौद्योगिकी और अनुकूलित समाधानों को मिलाकर ग्राहकों को कुशल, विश्वसनीय और पर्यावरण-अनुकूल विकल्प प्रदान करती है। हम निरंतर प्रौद्योगिकी अभिनवन और उत्कृष्ट ग्राहक सेवा के माध्यम से स्मार्ट होम और औद्योगिक स्वचालन क्षेत्रों में ग्राहकों के लिए सबसे विश्वसनीय साथी बनने का अनुराग रखते हैं।
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SMT परियोजना
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नमूना (20 पीस से कम)
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छोटे और मध्यम बैच
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अधिकतम कार्ड बोर्ड
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आकार का कोई सीमित नहीं
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L50*W50mm-L510*460mm
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अधिकतम प्लैंक
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आकार का कोई सीमित नहीं
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3 मिमी
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न्यूनतम प्लैंक
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आकार का कोई सीमित नहीं
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0.2 मिमी
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न्यूनतम चिप घटक
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01005 पैकेज और उससे अधिक
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150mm*150mm
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अधिकतम चिप कंपोनेंट
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आकार का कोई सीमित नहीं
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अधिकतम कंपोनेंट स्थापना सटीकता 100FP
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न्यूनतम लीड पार्ट स्पेसिंग
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0.3 मिमी
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0.3 मिमी
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SMT क्षमता
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50-100 मॉडल
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3-4 मिलियन पॉइंट्स/दिन
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DIP प्लग-इन क्षमताएँ
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1,00,000 पॉइंट्स/दिन
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हमारी मित्रवत टीम आपसे सुनने के लिए उत्सुक है!
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