आधुनिक ऑडियो सिस्टम में, पावर एम्पलीफायर इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के प्रदर्शन का ध्वनि की गुणवत्ता पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। चीन के इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण आधार के रूप में, हांग्जो में कई पेशेवर और मूल्य-प्रतिस्पर्धी इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ता हैं। साथ ही, हांग्जो हेज़ान टेक्नोलॉजी कंपनी ऑडियो एम्पलीफायर इंटीग्रेटेड सर्किट पीसीबी बोर्डों के सर्किट पीसीबीए (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली) डिजाइन और अनुकूलन में लगी हुई है। गहन तकनीकी संचय और समृद्ध व्यावहारिक अनुभव के साथ, ऑडियो उद्योग में इसके फायदे और भी स्पष्ट हैं।
सर्किट डिजाइन सिद्धांत:
ऑडियो एम्पलीफायर इंटीग्रेटेड सर्किट पीसीबी बोर्ड का डिज़ाइन इलेक्ट्रोमैग्नेटिक कम्पैटिबिलिटी (EMC) और सिग्नल इंटीग्रिटी (SI) के सिद्धांतों का पालन करता है ताकि ट्रांसमिशन और एम्पलीफिकेशन के दौरान ऑडियो सिग्नल की शुद्धता और स्थिरता सुनिश्चित की जा सके। डिज़ाइन में हाई-फ़िडेलिटी (Hi-Fi) ऑडियो आउटपुट और कम विरूपण प्राप्त करने के लिए पावर मैनेजमेंट, थर्मल मैनेजमेंट, नॉइज़ सप्रेशन और अन्य पहलुओं को ध्यान में रखा जाता है।
एकीकृत सर्किट (आईसी) चयन और लेआउट:
ध्वनि प्रणाली की प्रदर्शन आवश्यकताओं के अनुसार, दक्षता और ध्वनि की गुणवत्ता को संतुलित करने के लिए, क्लास डी या क्लास एबी प्रकार जैसे उपयुक्त पावर एम्पलीफायर आईसी का चयन करें। पीसीबी लेआउट में, सिग्नल पथ की लंबाई और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) को कम करने और सर्किट के समग्र प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए आईसी प्लेसमेंट और ट्रेस डिज़ाइन को अनुकूलित करने की आवश्यकता है।
शक्ति और भूमि डिजाइन:
पावर सप्लाई डिज़ाइन को पावर एम्पलीफायर आईसी के संचालन का समर्थन करने के लिए एक स्थिर वोल्टेज आपूर्ति और पर्याप्त वर्तमान वहन क्षमता सुनिश्चित करने की आवश्यकता है। ग्राउंड वायर डिज़ाइन को ग्राउंड लूप शोर को कम करने और उचित ग्राउंड वायर लेआउट के माध्यम से प्रभावी सिग्नल परिरक्षण प्राप्त करने के लिए एक बहु-बिंदु ग्राउंडिंग रणनीति अपनाने की आवश्यकता है।
तापीय प्रबंधन रणनीति:
यह देखते हुए कि पावर एम्पलीफायर आईसी संचालन के दौरान गर्मी उत्पन्न करेगा, पीसीबी बोर्ड के डिजाइन में प्रभावी थर्मल प्रबंधन उपाय शामिल होने चाहिए, जैसे कि गर्मी अपव्यय तांबा, थर्मल छेद और गर्मी अपव्यय चैनल। जब आवश्यक हो, तो एक बाहरी रेडिएटर या पंखे को जोड़ा जा सकता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि आईसी एक सुरक्षित तापमान सीमा के भीतर संचालित हो और थर्मल क्षति से बचा जा सके।
शोर दमन और सिग्नल संरक्षण:
पीसीबी बोर्ड डिजाइन में, डिकॉप्लिंग कैपेसिटर, फेराइट बीड्स और शील्डिंग लेयर जैसे घटकों और तकनीकों का उपयोग बिजली आपूर्ति शोर और ईएमआई को दबाने और ऑडियो सिग्नल को हस्तक्षेप से बचाने के लिए किया जाता है। साथ ही, उचित वायरिंग और स्टैक्ड स्ट्रक्चर डिज़ाइन के माध्यम से, क्रॉसस्टॉक और क्रॉस-कपलिंग को कम करने के लिए सिग्नल लाइनों, पावर लाइनों और ग्राउंड लाइनों का प्रभावी अलगाव हासिल किया जाता है।
परीक्षण और सत्यापन:
डिजाइन पूरा होने के बाद, वास्तविक कार्य स्थितियों के तहत सर्किट के प्रदर्शन की भविष्यवाणी करने के लिए सिमुलेशन सॉफ्टवेयर के माध्यम से सर्किट सिमुलेशन और सिग्नल अखंडता विश्लेषण किया जाता है। निर्मित PCBA नमूनों को कठोर परीक्षण से गुजरना पड़ता है, जिसमें ऑडियो विश्लेषण, बिजली आपूर्ति स्थिरता परीक्षण और डिजाइन की विश्वसनीयता और ध्वनि गुणवत्ता प्रदर्शन को सत्यापित करने के लिए दीर्घकालिक चलने वाले परीक्षण शामिल हैं।
एसएमटी परियोजना
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नमूना(20 से कम)
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छोटे और मध्यम बैच
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अधिकतम कार्ड बोर्ड
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कोई आकार सीमा नहीं
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L50*W50मिमी-L510*460मिमी
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अधिकतम तख़्त
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कोई आकार सीमा नहीं
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3mm
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न्यूनतम तख़्त
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कोई आकार सीमा नहीं
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0.2mm
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न्यूनतम चिप घटक
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01005 पैकेज और उससे ऊपर
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150mm * 150mm
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अधिकतम चिप घटक
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कोई आकार सीमा नहीं
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अधिकतम घटक प्लेसमेंट सटीकता 100FP
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न्यूनतम लीड भाग रिक्ति
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0.3mm
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0.3mm
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एसएमटी क्षमता
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50-100 मॉडल
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3-4 मिलियन अंक/दिन
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डीआईपी प्लग-इन क्षमताएं
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100,000 अंक/दिन
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