क्या आपने कभी बैकप्लेन पीसीबी शब्द के बारे में सुना है? वे एक अद्वितीय प्रकार के सर्किट बोर्ड हैं जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को भौतिक रूप से जोड़ते हैं। उनका उपयोग कई चीजों के लिए किया जाता है ताकि ऐसे उपकरण दूसरों के साथ ठीक से संवाद कर सकें (मैपस्टेटटूप्रॉप्स, रिड्यूसर)। इस लेख में हम बैकप्लेन पीसीबी के बारे में मूल बातें समझाने जा रहे हैं और वे कंप्यूटर, सर्वर जैसी तेज़ मशीनों के भीतर क्यों होते हैं। हम विभिन्न प्रकार के कनेक्टरों पर भी चर्चा करेंगे जो बैकप्लेन पीसीबी के साथ उपयोग किए जाते हैं और यह बताना शुरू करते हैं कि हमारा मानना है कि यह तकनीक भविष्य में कहाँ जा रही है।
बैकप्लेन पीसीबी कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए हृदय की तरह काम करते हैं। वे विभिन्न तत्वों को एक साथ जोड़ते हैं और अक्सर अन्य प्रकार के मुद्रित सर्किट बोर्डों की तुलना में भारी होते हैं। यह आकार अन्य बोर्डों या बाह्य उपकरणों को ऊपर रखने के लिए आवश्यक बहुत सारे कनेक्टर रखने के लिए एकदम सही है। बैकप्लेन पीसीबी को तेज उपकरणों में देखा जा सकता है - जैसे कंप्यूटर, सर्वर और यहां तक कि दूरसंचार गियर।
तीसरा मुख्य बैकप्लेन पीसीबी आर्किटेक्चर आइटम पावर डिस्ट्रीब्यूशन सिस्टम है। बैकप्लेन के साथ पीसीबी की संरचना करें क्योंकि इसे कई अलग-अलग हिस्सों के माध्यम से बिजली कनेक्ट करने की आवश्यकता होती है। इसे ठीक से पूरा करने के लिए, बैकप्लेन पीसीबी में आमतौर पर कई पावर प्लेन होते हैं जो एक ही बोर्ड पर विभिन्न क्षेत्रों में विभिन्न माप की तीव्रता पहुंचा सकते हैं। यह अन्य सभी भागों को उचित कामकाज के लिए आवश्यक ऊर्जा प्राप्त करने की अनुमति देता है।
तेज़ मशीनरी और बैकप्लेन PCB कुछ अच्छे कारणों से साथ-साथ चलते हैं। एक बड़ा लाभ यह है कि वे विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल के बीच EMI (इलेक्ट्रो-मैग्नेटिक इंटरफेरेंस) को कम करने में मदद कर सकते हैं। यदि ये भाग एक-दूसरे के करीब आ जाते हैं, तो ये इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस नामक कुछ पैदा कर सकते हैं। यह बस उनके बीच के संकेतों को बिगाड़ देता है, इसलिए त्रुटियाँ होती हैं या काम में जितना समय लगना चाहिए, उससे ज़्यादा समय लगता है। इन घटकों को एकजुट करने के लिए बैकप्लेन PCB का उपयोग उन्हें फैला देगा, जिससे एक-दूसरे के बीच हस्तक्षेप की संभावना काफी कम हो जाएगी।
याद रखने वाली एक बहुत ही महत्वपूर्ण बात है पावर सिस्टम का वितरण। बैकप्लेन पीसीबी पर कई घटकों को पावर वितरित किया जाना चाहिए, इसलिए यह महत्वपूर्ण है कि पावर वितरण प्रणाली अधिकतम संभव पावर स्तरों के लिए जिम्मेदार हो। इसका मतलब कई पावर प्लेन का उपयोग करना, उच्च-वर्तमान लाइनों के लिए विस्तृत ट्रेस चुनना या एक विशिष्ट कनेक्टर का चयन करना हो सकता है जो करंट ले जाने के लिए रेटेड है।
इन बैकप्लेन PCB के साथ कई तरह के कनेक्टर इस्तेमाल किए जा सकते हैं और हर प्रकार के अपने फायदे और नुकसान होते हैं। कनेक्टर कई तरह के होते हैं और उनमें से एक है पिन-एंड-सॉकेट कनेक्टर। इसमें एक बोर्ड पर लगे पिन दूसरे बोर्ड के सॉकेट से जुड़ जाते हैं। पिन सभी बोर्ड के सॉकेट में अच्छे और चिकने तरीके से फिट हो जाते हैं, जिससे एक मजबूत मैकेनिकल कनेक्शन बनता है।
बैकप्लेन पीसीबी प्रौद्योगिकी के भीतर अन्य प्रगति में अग्रणी, अधिक उन्नत सामग्रियों को अलग करने में रुचि है, उदाहरण के लिए कार्बन नैनोट्यूब और ग्रेफीन। इन सामग्रियों में बहुत ही अजीब विद्युत विशेषताएँ होती हैं जो बैकप्लेन पीसीबी के प्रदर्शन को बेहतर बनाने में मदद कर सकती हैं। इसका मतलब है कि कार्बन नैनोट्यूब जो बहुत अधिक सुचालक होते हैं, उन्हें बोझिल बिजली कनेक्शनों में बनाया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप बिजली का अधिक प्रभावी वितरण हो सकता है, अंततः इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के पूरे संचालन में सुधार हो सकता है।
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2009 में, कंपनी की स्थापना हुई। हांग्जो हेज़ान टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में 6,600 वर्ग मीटर में फैली सुविधा है, और अत्याधुनिक क्लीनरूम से सुसज्जित है जो विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। कंपनी इलेक्ट्रॉनिक सरफेस माउंटिंग में माहिर है और ग्राहकों को ऑल-इन-वन PCBA प्रदान करने के लिए व्यापक उद्योग ज्ञान पर निर्भर करती है। कंपनी में कुल 150 कर्मचारी हैं, जिसमें लगभग 100 की उत्पादन टीम, एक बैकप्लेन पीसीबी आरडी, बिक्री और प्रबंधन टीम शामिल है जो लगभग 50 लोगों की है, साथ ही एक विशेष OEM डिवीजन भी है। 50 मिलियन युआन से अधिक की वार्षिक बिक्री राजस्व के साथ, हेज़ान टेक्नोलॉजी ने हाल के वर्षों में पर्याप्त वृद्धि का अनुभव किया है, पिछले तीन वर्षों से 50% से अधिक की वार्षिक वृद्धि दर बनाए रखी है। यह एक मजबूत विस्तार चरण का प्रमाण है।
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