Le module contrôleur IoT d'éclairage public solaire photovoltaïque tout-en-un de Mailin est un système avancé et innovant de contrôle PCBA pour la gestion des lampadaires solaires. Avec ce système, vous pouvez bénéficier d'une meilleure efficacité énergétique, de coûts de maintenance réduits et d'un contrôle automatique complet de votre éclairage.
Il a été conçu pour utiliser une gamme de tailles de panneaux solaires allant de 10W à 500W. Cela le rend idéal pour une utilisation dans les environnements résidentiels et commerciaux où l'efficacité énergétique est essentielle. Il a également été conçu pour fonctionner avec des lampes LED dimmables, permettant des économies d'énergie optimales.
Le masque de soudure vert du module garantit une bonne visibilité et une grande durabilité, ce qui facilite l'identification et l'entretien. Ce système de contrôle est entièrement automatique, permettant une exploitation simple et efficace des lampadaires solaires. Il surveille constamment la tension de la batterie, assurant que les luminaires fonctionnent toujours avec un maximum d'endurance.
Avec cela, vous pouvez bénéficier d'une fiabilité améliorée et d'un éclairage public plus durable. L'appareil a été conçu pour détecter et corriger automatiquement tout dysfonctionnement pouvant survenir, garantissant ainsi que vos luminaires fonctionnent toujours correctement.
Il est personnalisable, vous permettant de l'adapter à vos besoins spécifiques. L'équipe Mailin propose une offre ODM, vous assurant qu'elle peut répondre à vos exigences et que vous obtiendrez le produit exact.
Investir dans ce système de contrôle est un choix intelligent et écologique pour quiconque souhaite améliorer son éclairage public solaire. Contactez l'équipe Mailin dès aujourd'hui pour en savoir plus sur les avantages que ce produit peut vous apporter.
Projet SMT
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Échantillon (moins de 20 pièces)
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Petit et moyen lot
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Carton maximum
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Pas de limite de taille
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L50*W50mm-L510*460mm
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plaque maximum
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Pas de limite de taille
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3 mm
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plaque minimum
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Pas de limite de taille
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0,2 mm
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Composant chip minimum
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Emballage 01005 et au-dessus
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150mm*150mm
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Composant chip maximum
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Pas de limite de taille
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Précision maximale de placement des composants 100FP
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Espacement minimal entre les pattes des composants
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0,3 mm
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0,3 mm
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Capacité SMT
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50-100 modèles
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3-4 millions de points/jour
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Capacités d'insertion DIP
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100 000 points/jour
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