Fournisseur de composants électroniques de Hangzhou Circuits intégrés de amplificateur audio PCB Carte Circuit PCBA

Dans les systèmes audio modernes, les performances des circuits intégrés (CI) de puissance amplificatrice ont un impact crucial sur la qualité du son. En tant que base importante de l'industrie électronique et d'information en Chine, Hangzhou compte de nombreux fournisseurs de composants électroniques professionnels et compétitifs en termes de prix. En même temps, la société Hangzhou Hezhan Technology s'engage dans la conception et l'optimisation des PCBA (Assemblage de Carte Électronique Imprimée) pour les circuits intégrés d'amplificateurs audio. Avec une solide accumulation technique et une riche expérience pratique, ses avantages dans l'industrie audio sont encore plus évidents.

Principe de conception du circuit :
La conception de la carte PCB de l'intégrale du circuit amplificateur audio suit les principes de compatibilité électromagnétique (CEM) et d'intégrité du signal (IS) pour garantir la pureté et la stabilité du signal audio lors de la transmission et de l'amplification. La conception prend en compte la gestion de l'alimentation, la gestion thermique, la réduction du bruit et autres aspects afin d'obtenir une sortie audio haute fidélité (Hi-Fi) et à faible distorsion.

Sélection et disposition des circuits intégrés (CI):
Conformément aux exigences de performance du système audio, sélectionnez un CI amplificateur de puissance approprié, tel que de classe D ou de classe AB, pour équilibrer l'efficacité et la qualité sonore. Dans la mise en page du PCB, le placement du CI et la conception des tracés doivent être optimisés pour réduire la longueur du chemin du signal et les interférences électromagnétiques (BEM) et améliorer les performances globales du circuit.

Conception de l'alimentation et de la masse:
La conception de l'alimentation électrique doit garantir une alimentation en tension stable et une capacité de courant suffisante pour soutenir le fonctionnement de l'intégrée amplificatrice de puissance. La conception du fil de masse doit adopter une stratégie de mise à la terre multipoint afin de réduire les bruits de boucle de masse et d'assurer un blindage efficace des signaux grâce à une disposition rationnelle des fils de masse.

Stratégie de gestion thermique :
Étant donné que l'intégrée amplificatrice de puissance génère de la chaleur lors de son fonctionnement, la conception de la carte PCB doit inclure des mesures efficaces de gestion thermique, telles que des aires de cuivre dissipateur, des trous thermiques et des canaux de dissipation de chaleur. Lorsqu'il est nécessaire, un dissipateur de chaleur ou un ventilateur externe peut être combiné pour s'assurer que l'IC fonctionne dans une plage de température sécurisée et éviter les dommages thermiques.

Suppression du bruit et protection du signal :
Dans la conception de carte PCB, des composants et technologies tels que les condensateurs de découplage, les perles ferrites et les couches d'écran sont utilisés pour réprimer le bruit de l'alimentation et l'EMI, et protéger les signaux audio des interférences. En même temps, grâce à un câblage et une conception en couches raisonnables, une isolation efficace des lignes de signal, des lignes d'alimentation et des lignes de masse est réalisée pour réduire les parasites et les couplages croisés.

Tests et vérifications :
Une fois la conception terminée, une simulation de circuit et une analyse de l'intégrité du signal sont effectuées via un logiciel de simulation pour prédire les performances du circuit dans des conditions de fonctionnement réelles. Les échantillons de PCBA fabriqués doivent subir des tests rigoureux, y compris l'analyse audio, le test de stabilité de l'alimentation et des tests de fonctionnement à long terme, afin de vérifier la fiabilité et les performances acoustiques du design.