Dans le domaine de la fabrication des équipements audio modernes, la conception et l'assemblage des circuits imprimés PCBA (Printed Circuit Board Assembly) des casques sont des étapes clés pour garantir la qualité et les performances du produit. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) se concentre sur la fourniture aux marques de casques d'un ensemble complet de services allant de la conception conceptuelle à l'assemblage du produit fini, en couvrant la conception de PCB, l'assemblage SMT et THT, le contrôle qualité et les tests finaux.
Conception et optimisation du layout du PCB :
La conception du PCB de l'PCBA des écouteurs doit prendre en compte de manière globale les performances audio, la gestion de l'énergie, l'intégrité du signal et la compatibilité électromagnétique. Les ingénieurs concepteurs utiliseront des outils avancés d'EDA (Electronic Design Automation) pour la conception et la simulation des circuits, et optimiseront la disposition du circuit afin de réduire les interférences de bruit et les pertes de signal. Le nombre de couches du PCB et le choix des matériaux sont personnalisés en fonction de la complexité et des exigences de performance des écouteurs pour garantir des performances électriques optimales et une stabilité physique.
Technologie d'assemblage SMT et SMD :
Le processus d'assemblage de l'PCBA des écouteurs commence généralement par l'étape SMT, où de petits composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc., sont placés précisément sur la carte PCB grâce à une machine de placement automatisée.
Le processus de soudage SMD ultérieur nécessite un contrôle précis de la température et des techniques de soudage pour garantir une bonne connexion électrique et une fiabilité à long terme entre les composants et la carte PCB.
Assemblage et intégration THT :
Pour les composants qui doivent être installés via des trous de passage, tels que de gros condensateurs, prises de puissance et interfaces audio, les usines électroniques utiliseront la technologie THT pour l'assemblage. L'installation et le soudage de ces composants nécessitent un degré élevé de précision et d'expertise pour garantir l'intégrité du circuit et la durabilité des écouteurs.
Performance audio et mise en œuvre des fonctions :
La conception du circuit imprimé PCBA du casque doit non seulement garantir les fonctions de base de amplification audio et de traitement de signal, mais peut également inclure des fonctions avancées telles que la réduction de bruit, l'annulation d'écho et la connectivité Bluetooth. Hezhan Technology intègre des puces spécialisées de traitement audio et des modules de communication sans fil, et développe le firmware et logiciel correspondants pour réaliser des fonctionnalités diversifiées de casques et une expérience audio optimisée.
Assurance qualité et tests de fiabilité :
Pendant le processus de fabrication des cartes PCB d'écouteurs, Hezhan Technology met en œuvre des mesures globales de garantie de qualité, y compris l'inspection de la qualité selon les normes internationales telles que IPC-A-600 et IPC-A-610. Après que le produit quitte la chaîne de production, il subit une série de tests de fiabilité, tels que le test de chute, le test de vibration, le test de cycle de température haute et basse et le test de pulvérisation saline, pour s'assurer que l'écouteur maintienne une performance stable dans divers environnements.
Matériaux respectueux de l'environnement et production durable :
Les fonderies électroniques utilisent activement des matériaux respectueux de l'environnement et des méthodes de production durables dans le processus de fabrication du PCBA de casque, en conformité avec les exigences des réglementations environnementales telles que RoHS et WEEE. En réduisant l'utilisation de substances nocives, en améliorant les taux de recyclage des matériaux et en adoptant des pratiques de production économisant l'énergie et réduisant les émissions de carbone, les fonderies s'engagent à réduire leur impact sur l'environnement et à promouvoir le développement durable de l'industrie.
Projet SMT
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Échantillon (moins de 20 pièces)
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Petit et moyen lot
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Carton maximum
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Pas de limite de taille
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L50*W50mm-L510*460mm
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plaque maximum
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Pas de limite de taille
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3 mm
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plaque minimum
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Pas de limite de taille
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0,2 mm
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Composant chip minimum
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Emballage 01005 et au-dessus
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150mm*150mm
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Composant chip maximum
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Pas de limite de taille
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Précision maximale de placement des composants 100FP
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Espacement minimal entre les pattes des composants
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0,3 mm
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0,3 mm
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Capacité SMT
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50-100 modèles
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3-4 millions de points/jour
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Capacités d'insertion DIP
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100 000 points/jour
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