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circuit imprimé multicouche

Il s'agit d'un circuit imprimé multicouches, un peu comme un « sandwich multicouches », où chaque couche de plastique ou de verre protège les contacts avec un revêtement en cuivre très fin. On peut dire qu'il est constitué de niveaux et reliés par de minuscules trous. Ceux-ci sont utilisés dans des objets tels que les ordinateurs et les téléphones, etc.

Le substrat est initialement une fine couche de matériau destinée à la fabrication du circuit imprimé multicouche. L'autre côté reçoit une couche de cuivre et est modelé pour délimiter le routage des circuits. Ce processus est répété pour d'autres couches jusqu'à ce qu'il y en ait suffisamment.

La complexité des circuits imprimés multicouches

Ces cartes deviennent plus complexes en fonction de l'épaisseur de chacune des couches et, tout aussi important, de la taille du trou que vous pouvez percer. Les cartes plus grandes sont généralement plus solides, mais des couches plus épaisses rendent la carte plus grande. Plus les trous sont petits, plus le nombre de couches est élevé et plus les circuits sont sophistiqués, mais la production est très coûteuse.

Du côté du matériel, des bancs d'essai sont construits à l'aide de nouveaux matériaux (comme le graphène) ou de nouveaux procédés de fabrication. L'utilisation judicieuse de cartes multicouches permet des choses plus complexes que les cartes monocouches, mais elles sont plus difficiles et plus coûteuses à réparer en cas de problème.

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