Como fabricante integral profesional de PCBA, estamos comprometidos a brindar servicios integrales de creación de prototipos de ensamblajes de PCB para sensores inteligentes en el campo de Internet de las cosas (IoT). Entendemos los altos requisitos de precisión, conectividad y eficiencia energética de los dispositivos IoT, por lo que nuestros servicios se centran en satisfacer estas necesidades y al mismo tiempo garantizar la creación rápida de prototipos y capacidades eficientes de producción en volumen.
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB adopta la tecnología de superficie de pulverización de máscara de soldadura verde, que es un proceso de tratamiento de superficies respetuoso con el medio ambiente. No sólo mejora la confiabilidad de la soldadura y la durabilidad de la placa de circuito, sino que también reduce los costos de producción. impacto en el medio ambiente durante el proceso. La tecnología de superficie de pulverización de máscara de soldadura verde proporciona una capa protectora uniforme y suave para la PCB, lo que ayuda a mejorar la resistencia a la humedad y la oxidación, asegurando que el sensor inteligente pueda mantener un rendimiento óptimo en diversas condiciones ambientales.
Además, nuestros servicios de creación de prototipos pueden responder rápidamente a los cambios del mercado y las necesidades de los clientes, acortando el tiempo desde el concepto hasta el mercado. Ya sea que se trate de pruebas de prototipos de lotes pequeños o necesidades de producción a gran escala, podemos cumplir con las expectativas de nuestros clientes y ofrecer productos competitivos.
Amigables. .
En resumen, nuestro servicio profesional integral de fabricación de PCBA combina la tecnología de superficie de pulverización de máscara de soldadura verde y un sólido soporte OEM para proporcionar una solución de fabricación eficiente, confiable y respetuosa con el medio ambiente para el plan de sensores inteligentes de IoT. Estamos comprometidos a ayudar a nuestros clientes a tener éxito en el campo de IoT a través de la innovación tecnológica continua y un excelente servicio al cliente.
proyecto SMT |
Muestra (menos de 20 unidades) |
lote pequeño y mediano |
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Tarjeta máxima |
Sin límite de tamaño |
L50*W50mm-L510*460mm |
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tabla maxima |
Sin límite de tamaño |
3 mm |
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tablón mínimo |
Sin límite de tamaño |
0.2 mm |
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Componente mínimo de chip |
Paquete 01005 y superior |
150mm * 150mm |
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Componente máximo del chip |
Sin límite de tamaño |
Precisión máxima de colocación de componentes 100FP |
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Espaciado mínimo entre piezas de plomo |
0.3 mm |
0.3 mm |
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Capacidad SMT |
Modelos 50-100 |
3-4 millones de puntos/día |
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Capacidades del complemento DIP |
100,000 puntos/día |
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