Como fabricante profesional de PCBA de un solo paso, nos comprometemos a proporcionar servicios integrales de prototipado de ensamblaje de PCB para sensores inteligentes en el campo de la Internet de las Cosas (IoT). Entendemos los altos requisitos de precisión, conectividad y eficiencia energética de los dispositivos IoT, por lo que nuestros servicios se centran en satisfacer estas necesidades mientras garantizamos un rápido prototipado y capacidades de producción en volumen eficientes.
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB adopta la tecnología de superficie de spray de máscara de soldadura verde, que es un proceso de tratamiento superficial amigable con el medio ambiente. No solo mejora la fiabilidad del soldado y la durabilidad de la placa de circuito, sino que también reduce los costos de producción y el impacto en el medio ambiente durante el proceso. La tecnología de superficie de spray de máscara de soldadura verde proporciona una capa protectora uniforme y suave para el PCB, lo que ayuda a mejorar la resistencia a la humedad y la oxidación, asegurando que el sensor inteligente mantenga un rendimiento óptimo bajo diversas condiciones ambientales.
Además, nuestros servicios de prototipado pueden responder rápidamente a los cambios del mercado y a las necesidades de los clientes, acortando el tiempo desde el concepto hasta el mercado. Ya sea para pruebas de prototipos en pequeñas cantidades o para necesidades de producción a gran escala, podemos cumplir con las expectativas de nuestros clientes y ofrecer soluciones competitivas.
las soluciones.
En resumen, nuestro servicio profesional de fabricación de PCBA todo en uno combina la tecnología de spray de máscara de soldadura verde y un fuerte apoyo OEM para proporcionar una solución de fabricación eficiente, confiable y amigable con el medio ambiente para el plan de sensores inteligentes IoT. Estamos comprometidos a ayudar a nuestros clientes a tener éxito en el campo del IoT mediante la innovación tecnológica continua y un excelente servicio al cliente.
Proyecto SMT |
Muestra (menos de 20 piezas) |
Pequeños y medianos lotes |
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Tarjeta máxima |
Sin límite de tamaño |
L50*W50mm-L510*460mm |
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placa máxima |
Sin límite de tamaño |
3 mm |
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placa mínima |
Sin límite de tamaño |
0.2mm |
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Componente chip mínimo |
paquete 01005 y superior |
150mm*150mm |
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Componente de chip máximo |
Sin límite de tamaño |
Precisión máxima de colocación de componentes 100FP |
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Espaciado mínimo entre partes con pines |
0,3 mm |
0,3 mm |
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Capacidad de SMT |
50-100 modelos |
3-4 millones de puntos/día |
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Capacidades de inserción DIP |
100,000 puntos/día |
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