El módulo controlador IoT integral de alumbrado público solar fotovoltaico de Mailin es un sistema de control PCBA avanzado e innovador para gestionar el alumbrado público alimentado por energía solar. Con este sistema, podrá disfrutar de una mayor eficiencia energética, menores costes de mantenimiento y un control totalmente automático de su iluminación.
Fue diseñado para utilizar una variedad de tamaños de paneles solares, que van desde 10W hasta 500W. Esto lo hace ideal para su uso tanto en entornos residenciales como comerciales donde la eficiencia energética es clave. Además, fue construido para funcionar con luces LED regulables, lo que permite un ahorro de energía óptimo.
La máscara de soldadura verde del módulo garantiza visibilidad y alta durabilidad, lo que facilita su reconocimiento y mantenimiento. Este sistema de control es totalmente automático, lo que permite el funcionamiento sencillo y eficiente de las farolas que funcionan con energía solar. Monitorea constantemente el voltaje de la batería, asegurando que las luces estén siempre funcionando con la máxima resistencia.
Con esto, podrá disfrutar de una mayor confiabilidad y un alumbrado público más duradero. El dispositivo fue diseñado para detectar y corregir automáticamente cualquier mal funcionamiento que pueda ocurrir, asegurando que las luces siempre funcionen bien.
Es personalizable, lo que le permite adaptarlo a sus requisitos específicos. El equipo de Mailin ofrece suministro ODM, lo que le garantiza que puede satisfacer sus necesidades y que puede obtener el producto exacto.
Invertir en este sistema de control es una opción inteligente y ecológica para cualquiera que busque mejorar el alumbrado público con energía solar. Póngase en contacto con el equipo de Mailin hoy para obtener más información sobre cómo este producto puede beneficiarle.
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proyecto SMT
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Muestra (menos de 20 unidades)
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lote pequeño y mediano
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Tarjeta máxima
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Sin límite de tamaño
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L50*W50mm-L510*460mm
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tabla maxima
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Sin límite de tamaño
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3 mm
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tablón mínimo
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Sin límite de tamaño
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0.2 mm
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Componente mínimo de chip
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Paquete 01005 y superior
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150mm * 150mm
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Componente máximo del chip
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Sin límite de tamaño
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Precisión máxima de colocación de componentes 100FP
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Espaciado mínimo entre piezas de plomo
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0.3 mm
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0.3 mm
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Capacidad SMT
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Modelos 50-100
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3-4 millones de puntos/día
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Capacidades del complemento DIP
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100,000 puntos/día
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