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Como fabricante profesional de componentes electrónicos OEM, Mailin Electronic Technology se enfoca en brindar servicios de ensamblaje y fabricación de PCBA de alta gama para sistemas de control de aire acondicionado y sistemas de administración de baterías (BMS). Nuestros servicios cubren todo el proceso, desde la adquisición de componentes hasta el ensamblaje final y las pruebas, garantizando que brindamos a los clientes soluciones personalizadas con excelente rendimiento y calidad confiable.
Para garantizar la confiabilidad a largo plazo y el rendimiento protector de PCBA, adoptamos un proceso de tratamiento de superficie con estaño en aerosol. Este proceso no sólo proporciona un buen rendimiento de soldadura, sino que también mejora la resistencia a la corrosión y a la oxidación de la placa de circuito, manteniendo así la estabilidad y vida útil de la placa de circuito en diversas condiciones ambientales.
Nuestro proceso de fabricación cumple estrictamente con los estándares ISO, asegurando que cada paso cumpla con los más altos requisitos de calidad. Desde la colocación precisa de los componentes hasta las pruebas funcionales finales, nuestro equipo de control de calidad realiza rigurosas inspecciones de productos para garantizar que cada PCBA cumpla o supere las expectativas del cliente.
En resumen, nuestros servicios de fabricación de componentes electrónicos OEM, especialmente en el campo de los tableros de control de aire acondicionado de 48 V y BMS, están comprometidos a brindar a los clientes soluciones de ensamblaje de PCBA de alta calidad y alto rendimiento. Nuestro objetivo es ayudar a los clientes a lograr la optimización de sus productos y el éxito en el mercado a través de nuestra tecnología y servicios profesionales.
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proyecto SMT
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Muestra (menos de 20 unidades)
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lote pequeño y mediano
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Tarjeta máxima
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Sin límite de tamaño
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L50*W50mm-L510*460mm
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tabla maxima
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Sin límite de tamaño
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3 mm
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tablón mínimo
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Sin límite de tamaño
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0.2 mm
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Componente mínimo de chip
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Paquete 01005 y superior
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150mm * 150mm
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Componente máximo del chip
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Sin límite de tamaño
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Precisión máxima de colocación de componentes 100FP
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Espaciado mínimo entre piezas de plomo
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0.3 mm
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0.3 mm
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Capacidad SMT
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Modelos 50-100
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3-4 millones de puntos/día
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Capacidades del complemento DIP
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100,000 puntos/día
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