En la era actual de rápido desarrollo tecnológico, los relojes electrónicos inteligentes se han convertido en un producto popular en el mercado, brindando a los usuarios una experiencia de vida conveniente y funciones de monitoreo de la salud. Hezhan Technology Co., Ltd. satisface la demanda de los clientes de relojes inteligentes de alta calidad mediante el uso de tecnología avanzada de acabado de superficies para proporcionar placas de circuito impreso PCB (PCBA) con un rendimiento y confiabilidad superiores.
Diseño personalizado e integración funcional:
El diseño PCBA de los relojes inteligentes debe tener en cuenta la miniaturización, el bajo consumo de energía y el alto rendimiento del dispositivo. Los fabricantes OEM personalizarán el diseño de las placas de circuito según las necesidades del cliente, incluida la selección de microcontroladores, memorias, módulos de comunicación inalámbrica y sensores adecuados. Durante el proceso de diseño, se utiliza tecnología de PCB multicapa para optimizar el diseño del circuito y las rutas de señal para lograr un diseño compacto y un rendimiento eficiente.
Los relojes inteligentes suelen integrar una variedad de sensores, como monitoreo de frecuencia cardíaca, conteo de pasos, seguimiento del sueño, etc., así como funciones avanzadas como pago NFC, posicionamiento GPS y asistente de voz para brindar a los usuarios una experiencia inteligente integral.
Aplicaciones de la tecnología de acabado de superficies:
Las tecnologías de acabado de superficies, como HASL, ENIG (níquel dorado galvanizado), etc., proporcionan a las placas PCB un excelente rendimiento de soldadura y resistencia a la oxidación, lo que garantiza la confiabilidad y estabilidad a largo plazo del producto. Estos procesos de tratamiento de superficies no solo mejoran la resistencia a la corrosión de la placa PCB, sino que también mejoran la resistencia mecánica y el rendimiento eléctrico de las uniones soldadas, mejorando así la durabilidad del producto en general.
Selección e integración de componentes electrónicos de alto rendimiento:
El diseño PCBA del reloj inteligente utiliza microprocesadores de alto rendimiento, memoria y módulos de comunicación inalámbrica para garantizar capacidades de procesamiento de datos rápidas y conexiones inalámbricas estables. Los componentes electrónicos seleccionados cumplen con los estándares industriales, asegurando un alto rendimiento y confiabilidad a largo plazo del producto.
Fabricación de precisión y control de calidad:
Los fabricantes OEM utilizan líneas de producción SMT automatizadas y tecnología de ensamblaje precisa para lograr un ensamblaje de PCBA eficiente y de alta precisión. A través de estrictos procesos de control de calidad, que incluyen pruebas AOI, pruebas funcionales y pruebas ambientales, garantizamos que cada PCBA cumpla con los más altos estándares de calidad.
Diseño y gestión de energía de bajo consumo:
En respuesta a las necesidades especiales de los dispositivos portátiles, Hezhan Technology Co., Ltd. adoptará tecnología de diseño de bajo consumo y soluciones eficientes de administración de energía para extender la vida útil de la batería y reducir la frecuencia de carga. A través de chips inteligentes de administración de energía y optimización de software, el reloj puede lograr un tiempo de uso más prolongado manteniendo un alto rendimiento.
Materiales respetuosos con el medio ambiente y desarrollo sostenible:
Hezhan Technology Co., Ltd. se compromete a utilizar materiales y procesos de producción respetuosos con el medio ambiente que cumplan con RoHS y otros estándares medioambientales, reduzcan el uso de sustancias nocivas y promuevan el desarrollo sostenible. Al optimizar el diseño y mejorar el reciclaje de materiales, los fabricantes OEM han promovido el proceso ecológico de fabricación de relojes inteligentes.
Soporte técnico y servicios integrales:
Hezhan Technology Co., Ltd. brinda soporte técnico completo desde el diseño conceptual hasta la entrega del producto, incluida la producción de prototipos, la producción de prueba en lotes pequeños, la producción a gran escala y el soporte posventa. Este servicio integral garantiza que los clientes reciban orientación y soporte expertos durante todo el ciclo de desarrollo del producto.
proyecto SMT |
Muestra (menos de 20 unidades) |
lote pequeño y mediano |
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Tarjeta máxima |
Sin límite de tamaño |
L50*W50mm-L510*460mm |
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tabla maxima |
Sin límite de tamaño |
3 mm |
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tablón mínimo |
Sin límite de tamaño |
0.2 mm |
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Componente mínimo de chip |
Paquete 01005 y superior |
150mm * 150mm |
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Componente máximo del chip |
Sin límite de tamaño |
Precisión máxima de colocación de componentes 100FP |
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Espaciado mínimo entre piezas de plomo |
0.3 mm |
0.3 mm |
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Capacidad SMT |
Modelos 50-100 |
3-4 millones de puntos/día |
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Capacidades del complemento DIP |
100,000 puntos/día |
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