En la era actual de rápido desarrollo tecnológico, los dispositivos inteligentes electrónicos para relojes han llegado a ser un producto popular en el mercado, proporcionando a los usuarios una experiencia de vida conveniente y funciones de monitoreo de salud. La empresa Hezhan Technology Co., Ltd. satisface la demanda de los clientes por relojes inteligentes de alta calidad utilizando tecnología avanzada de acabado superficial para ofrecer placas PCB (PCBA) con un rendimiento y fiabilidad superiores.
Diseño personalizado e integración funcional:
El diseño de la PCBA de relojes inteligentes debe tener en cuenta la miniaturización, el bajo consumo de energía y el alto rendimiento del dispositivo. Los fabricantes OEM personalizarán el diseño de las placas de circuito según las necesidades del cliente, incluyendo la selección de microcontroladores, memorias, módulos de comunicación inalámbrica y sensores apropiados. Durante el proceso de diseño, se utiliza la tecnología de PCB de múltiples capas para optimizar el diseño del circuito y las rutas de señal, logrando así un diseño compacto y un rendimiento eficiente.
Los relojes inteligentes suelen integrar una variedad de sensores, como monitoreo de frecuencia cardíaca, conteo de pasos, seguimiento del sueño, etc., así como funciones avanzadas como pago con NFC, posicionamiento GPS y asistente de voz para proporcionar a los usuarios una experiencia inteligente integral.
Aplicaciones de la tecnología de acabado superficial:
Las tecnologías de acabado de superficie, como HASL, ENIG (niquel oro electrodepositado), etc., proporcionan a las placas PCB un excelente rendimiento en soldadura y resistencia a la oxidación, asegurando la fiabilidad y estabilidad a largo plazo del producto. Estos procesos de tratamiento superficial no solo mejoran la resistencia a la corrosión de la placa PCB, sino que también aumentan la resistencia mecánica y el rendimiento eléctrico de las juntas de soldadura, mejorando así la durabilidad del producto en general.
Selección e integración de componentes electrónicos de alto rendimiento:
El diseño de PCBA del reloj inteligente utiliza microprocesadores de alto rendimiento, memoria y módulos de comunicación inalámbrica para garantizar capacidades rápidas de procesamiento de datos y conexiones inalámbricas estables. Los componentes electrónicos seleccionados cumplen con los estándares industriales, asegurando un alto rendimiento y fiabilidad a largo plazo del producto.
Fabricación precisa y control de calidad:
Los fabricantes OEM utilizan líneas de producción SMT automatizadas y tecnología de ensamblaje precisa para lograr un ensamblaje de PCBA de alta precisión y eficiente. A través de estrictos procesos de control de calidad, incluidas pruebas AOI, pruebas funcionales y pruebas ambientales, nos aseguramos de que cada PCBA cumpla con los más altos estándares de calidad.
Diseño de bajo consumo y gestión de energía:
En respuesta a las necesidades especiales de los dispositivos portátiles, Hezhan Technology Co., Ltd. adoptará tecnología de diseño de bajo consumo y soluciones eficientes de gestión de energía para extender la duración de la batería y reducir la frecuencia de carga. A través de chips inteligentes de gestión de energía y optimización de software, el reloj puede lograr un tiempo de uso más largo mientras mantiene un alto rendimiento.
Materiales amigables con el medio ambiente y desarrollo sostenible:
Hezhan Technology Co., Ltd. está comprometida con el uso de materiales y procesos de producción respetuosos con el medio ambiente que cumplen con RoHS y otros estándares ambientales, reduciendo el uso de sustancias nocivas y promoviendo el desarrollo sostenible. A través de la optimización del diseño y la mejora en la reciclabilidad de los materiales, los fabricantes OEM han impulsado un proceso ecológico en la fabricación de relojes inteligentes.
Soporte técnico y servicios integrales:
Hezhan Technology Co., Ltd. proporciona un soporte técnico integral desde el diseño conceptual hasta la entrega del producto, incluyendo la producción de prototipos, pruebas de producción a pequeña escala, producción a gran escala y soporte postventa. Este servicio integral asegura que los clientes reciban orientación y apoyo experto durante todo el ciclo de desarrollo del producto.
Proyecto SMT |
Muestra (menos de 20 piezas) |
Pequeños y medianos lotes |
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Tarjeta máxima |
Sin límite de tamaño |
L50*W50mm-L510*460mm |
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placa máxima |
Sin límite de tamaño |
3 mm |
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placa mínima |
Sin límite de tamaño |
0.2mm |
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Componente chip mínimo |
paquete 01005 y superior |
150mm*150mm |
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Componente de chip máximo |
Sin límite de tamaño |
Precisión máxima de colocación de componentes 100FP |
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Espaciado mínimo entre partes con pines |
0,3 mm |
0,3 mm |
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Capacidad de SMT |
50-100 modelos |
3-4 millones de puntos/día |
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Capacidades de inserción DIP |
100,000 puntos/día |
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