En el campo de la fabricación de equipos de audio modernos, el diseño y montaje de placas de circuito PCBA (conjunto de placa de circuito impreso) para auriculares son vínculos clave para garantizar la calidad y el rendimiento del producto. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) se enfoca en brindar a las marcas de auriculares un conjunto completo de servicios desde el diseño conceptual hasta el ensamblaje del producto terminado, que abarca el diseño de PCB, el ensamblaje SMT y THT, el control de calidad y las pruebas finales.
Diseño de PCB y optimización del diseño:
El diseño de PCB de la PCBA para auriculares debe considerar de manera integral el rendimiento del audio, la administración de energía, la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética. Los ingenieros de diseño utilizarán herramientas avanzadas EDA (Automatización de diseño electrónico) para el diseño y simulación de circuitos, y optimizarán el diseño de los circuitos para reducir la interferencia de ruido y la pérdida de señal. El recuento de capas de PCB y la selección de materiales se personalizan según la complejidad y los requisitos de rendimiento de los auriculares para garantizar un rendimiento eléctrico y una estabilidad física óptimos.
Tecnología de montaje SMT y SMD:
El proceso de ensamblaje de PCBA para auriculares generalmente comienza con la etapa SMT, donde pequeños componentes electrónicos como resistencias, capacitores, circuitos integrados, etc. se colocan con precisión en la placa PCB a través de una máquina de colocación automatizada.
El posterior proceso de soldadura SMD requiere un control preciso de la temperatura y técnicas de soldadura para garantizar una buena conexión eléctrica y confiabilidad a largo plazo entre los componentes y la placa PCB.
Montaje e integración de THT:
Para los componentes que deben instalarse a través de orificios pasantes, como condensadores grandes, tomas de corriente e interfaces de audio, las fundiciones electrónicas utilizarán tecnología THT para el ensamblaje. La instalación y soldadura de estos componentes requiere un alto grado de precisión y experiencia para garantizar la integridad del circuito y la durabilidad de los auriculares.
Rendimiento de audio e implementación de funciones:
El diseño de la placa de circuito PCBA de los auriculares no solo debe garantizar funciones básicas de amplificación de audio y procesamiento de señales, sino que también puede incluir funciones avanzadas como reducción de ruido, cancelación de eco y conectividad Bluetooth. Hezhan Technology integra chips de procesamiento de audio especializados y módulos de comunicación inalámbrica, y desarrolla el firmware y el software correspondientes para lograr funciones diversificadas de los auriculares y una experiencia de audio optimizada.
Garantía de calidad y pruebas de confiabilidad:
Durante el proceso de fabricación de placas de circuito PCBA para auriculares, Hezhan Technology implementa medidas integrales de garantía de calidad, incluida la inspección de calidad de estándares internacionales como IPC-A-600 e IPC-A-610. Una vez que el producto sale de la línea de producción, se llevarán a cabo una serie de pruebas de confiabilidad, como prueba de caída, prueba de vibración, prueba de ciclo de alta y baja temperatura y prueba de niebla salina, para garantizar que el auricular pueda mantener un rendimiento estable en diversos entornos.
Materiales respetuosos con el medio ambiente y producción sostenible:
Las fundiciones electrónicas utilizan activamente materiales respetuosos con el medio ambiente y métodos de producción sostenibles en el proceso de producción de PCBA para auriculares, cumpliendo con los requisitos de las normativas medioambientales como RoHS y WEEE. Al reducir el uso de sustancias nocivas, mejorar las tasas de reciclaje de materiales y adoptar prácticas de producción que ahorren energía y reduzcan las emisiones de carbono, las fundiciones se comprometen a reducir su impacto en el medio ambiente y promover el desarrollo ecológico de la industria.
proyecto SMT
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Muestra (menos de 20 unidades)
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lote pequeño y mediano
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Tarjeta máxima
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Sin límite de tamaño
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L50*W50mm-L510*460mm
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tabla maxima
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Sin límite de tamaño
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3 mm
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tablón mínimo
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Sin límite de tamaño
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0.2 mm
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Componente mínimo de chip
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Paquete 01005 y superior
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150mm * 150mm
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Componente máximo del chip
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Sin límite de tamaño
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Precisión máxima de colocación de componentes 100FP
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Espaciado mínimo entre piezas de plomo
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0.3 mm
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0.3 mm
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Capacidad SMT
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Modelos 50-100
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3-4 millones de puntos/día
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Capacidades del complemento DIP
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100,000 puntos/día
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