En el campo de la fabricación de equipos de audio modernos, el diseño y montaje de circuitos PCBA (Printed Circuit Board Assembly) para auriculares son enlaces clave para garantizar la calidad y el rendimiento del producto. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) se centra en proporcionar a las marcas de auriculares un conjunto completo de servicios desde el diseño conceptual hasta la ensamblaje del producto terminado, cubriendo el diseño de PCB, la ensambladura SMT y THT, el control de calidad y las pruebas finales.
Diseño y optimización del layout del PCB:
El diseño de la PCB del PCBA de los auriculares debe considerar de manera integral el rendimiento de audio, la gestión de energía, la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética. Los ingenieros de diseño utilizarán herramientas avanzadas de EDA (Automatización de Diseño Electrónico) para el diseño y simulación de circuitos, y optimizarán el diseño del circuito para reducir el ruido y las pérdidas de señal. El número de capas de la PCB y la selección de materiales se personalizan según la complejidad y los requisitos de rendimiento del auricular para garantizar un rendimiento eléctrico óptimo y una estabilidad física.
Tecnología de ensamblaje SMT y SMD:
El proceso de ensamblaje del PCBA de los auriculares generalmente comienza con la etapa SMT, donde pequeños componentes electrónicos como resistencias, capacitores, circuitos integrados, etc., se colocan con precisión en la placa PCB a través de una máquina de colocación automatizada.
El proceso posterior de soldadura SMD requiere un control preciso de la temperatura y técnicas de soldadura para garantizar una buena conexión eléctrica y una fiabilidad a largo plazo entre los componentes y la placa PCB.
Ensamblaje e integración THT:
Para los componentes que necesitan ser instalados a través de agujeros, como capacitores grandes, conectores de alimentación e interfaces de audio, las fábricas electrónicas utilizarán la tecnología THT para el ensamblaje. La instalación y soldadura de estos componentes requiere un alto grado de precisión y experiencia para garantizar la integridad del circuito y la durabilidad de los auriculares.
Rendimiento de audio y ejecución de funciones:
El diseño de la placa de circuito PCBA del auricular no solo debe garantizar funciones básicas de amplificación de audio y procesamiento de señales, sino que también puede incluir funciones avanzadas como reducción de ruido, cancelación de eco y conectividad Bluetooth. Hezhan Technology integra chips especializados en el procesamiento de audio y módulos de comunicación inalámbrica, y desarrolla firmware y software correspondientes para lograr funciones diversificadas de los auriculares y una experiencia de audio optimizada.
Garantía de Calidad y Pruebas de Fiabilidad:
Durante el proceso de fabricación de las placas de circuito PCBA para auriculares, Hezhan Technology implementa medidas integrales de aseguramiento de la calidad, incluidas inspecciones de calidad según estándares internacionales como IPC-A-600 e IPC-A-610. Después de que el producto sale de la línea de producción, se realizan una serie de pruebas de confiabilidad, como pruebas de caída, prueba de vibración, prueba de ciclos de temperatura alta y baja y prueba de niebla salina, para garantizar que el auricular mantenga un rendimiento estable en diversos entornos.
Materiales amigables con el medio ambiente y producción sostenible:
Las fábricas electrónicas utilizan activamente materiales amigables con el medio ambiente y métodos de producción sostenibles en el proceso de fabricación del PCBA de los auriculares, cumpliendo con los requisitos de regulaciones ambientales como RoHS y WEEE. Al reducir el uso de sustancias dañinas, mejorar las tasas de reciclaje de materiales y adoptar prácticas de producción que ahorran energía y reducen el carbono, las fábricas se comprometen a minimizar su impacto en el medio ambiente y promover el desarrollo verde de la industria.
Proyecto SMT
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Muestra (menos de 20 piezas)
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Pequeños y medianos lotes
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Tarjeta máxima
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Sin límite de tamaño
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L50*W50mm-L510*460mm
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placa máxima
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Sin límite de tamaño
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3 mm
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placa mínima
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Sin límite de tamaño
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0.2mm
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Componente chip mínimo
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paquete 01005 y superior
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150mm*150mm
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Componente de chip máximo
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Sin límite de tamaño
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Precisión máxima de colocación de componentes 100FP
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Espaciado mínimo entre partes con pines
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0,3 mm
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0,3 mm
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Capacidad de SMT
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50-100 modelos
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3-4 millones de puntos/día
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Capacidades de inserción DIP
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100,000 puntos/día
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