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placa de circuito multicapa

Se trata de una placa de circuitos en capas, algo así como un “sándwich multicapa”, donde cada capa de plástico o vidrio protege los contactos con un revestimiento de cobre muy fino. Podemos decir que está formada por niveles y conectada por pequeños agujeros. Estos se utilizan en cosas como ordenadores y teléfonos, etc.

El sustrato es inicialmente una capa fina de material para hacer la placa de circuito multicapa. El otro lado recibe una capa de cobre y se le aplica un patrón para delinear el trazado de los circuitos. Este proceso se repite para más capas hasta que haya una cantidad suficiente.

La complejidad de las placas de circuitos multicapa

El aspecto más complejo de estas placas es el de pensar en el grosor de cada una de las capas y, lo que es igual de importante, en el tamaño del orificio que se puede perforar. Las placas más grandes suelen ser más resistentes, pero las capas más gruesas hacen que la placa sea más grande. Cuanto más pequeños sean los orificios, mayor será el número de capas y se podrán crear circuitos más sofisticados, pero su producción es muy costosa.

En cuanto al hardware, se están construyendo bancos de pruebas con nuevos materiales (como el grafeno) o procesos de fabricación. El uso inteligente de placas multicapa permite realizar tareas más complejas que las placas de una sola capa, pero son más difíciles y costosas de reparar si algo falla.

¿Por qué elegir la placa de circuito multicapa mailin?

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