Στον τομέα της κατασκευής σύγχρονου εξοπλισμού ήχου, ο σχεδιασμός και η συναρμολόγηση πλακών κυκλωμάτων ακουστικών PCBA (Printed Circuit Board Assembly) αποτελούν βασικούς κρίκους για τη διασφάλιση της ποιότητας και της απόδοσης του προϊόντος. Η Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) εστιάζει στην παροχή πλήρους σειράς υπηρεσιών σε επωνυμίες ακουστικών, από τη σχεδίαση ιδέας έως τη συναρμολόγηση τελικού προϊόντος, που καλύπτει το σχεδιασμό PCB, τη συναρμολόγηση SMT και THT, τον ποιοτικό έλεγχο και τις τελικές δοκιμές.
Σχεδιασμός και βελτιστοποίηση διάταξης PCB:
Ο σχεδιασμός PCB των ακουστικών PCBA πρέπει να λαμβάνει υπόψη πλήρως την απόδοση ήχου, τη διαχείριση ενέργειας, την ακεραιότητα του σήματος και την ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα. Οι μηχανικοί σχεδιασμού θα χρησιμοποιήσουν προηγμένα εργαλεία EDA (Electronic Design Automation) για σχεδιασμό και προσομοίωση κυκλώματος και βελτιστοποιούν τη διάταξη του κυκλώματος για τη μείωση των παρεμβολών θορύβου και της απώλειας σήματος. Ο αριθμός στρωμάτων PCB και η επιλογή υλικού προσαρμόζονται με βάση την πολυπλοκότητα και τις απαιτήσεις απόδοσης του σετ μικροφώνου-ακουστικού για να διασφαλιστεί η βέλτιστη ηλεκτρική απόδοση και η φυσική σταθερότητα.
Τεχνολογία συναρμολόγησης SMT και SMD:
Η διαδικασία συναρμολόγησης του PCBA ακουστικών συνήθως ξεκινά με το στάδιο SMT, όπου μικροσκοπικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως αντιστάσεις, πυκνωτές, ολοκληρωμένα κυκλώματα κ.λπ. τοποθετούνται με ακρίβεια στην πλακέτα PCB μέσω μιας αυτόματης μηχανής τοποθέτησης.
Η επακόλουθη διαδικασία συγκόλλησης SMD απαιτεί ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας και τεχνικές συγκόλλησης για να διασφαλιστεί καλή ηλεκτρική σύνδεση και μακροπρόθεσμη αξιοπιστία μεταξύ των εξαρτημάτων και της πλακέτας PCB.
Συναρμολόγηση και ενσωμάτωση THT:
Για εξαρτήματα που πρέπει να εγκατασταθούν μέσω διαμπερών οπών, όπως μεγάλοι πυκνωτές, πρίζες και διεπαφές ήχου, τα ηλεκτρονικά χυτήρια θα χρησιμοποιούν τεχνολογία THT για συναρμολόγηση. Η εγκατάσταση και η συγκόλληση αυτών των εξαρτημάτων απαιτεί υψηλό βαθμό ακρίβειας και τεχνογνωσίας για να διασφαλιστεί η ακεραιότητα του κυκλώματος και η ανθεκτικότητα των ακουστικών.
Απόδοση ήχου και υλοποίηση λειτουργιών:
Ο σχεδιασμός της πλακέτας κυκλώματος PCBA του ακουστικού δεν πρέπει μόνο να διασφαλίζει βασικές λειτουργίες ενίσχυσης ήχου και επεξεργασίας σήματος, αλλά μπορεί επίσης να περιλαμβάνει προηγμένες λειτουργίες όπως μείωση θορύβου, ακύρωση ηχούς και συνδεσιμότητα Bluetooth. Η Hezhan Technology ενσωματώνει εξειδικευμένα τσιπ επεξεργασίας ήχου και μονάδες ασύρματης επικοινωνίας και αναπτύσσει αντίστοιχο υλικολογισμικό και λογισμικό για να επιτύχει διαφοροποιημένες λειτουργίες ακουστικών και βελτιστοποιημένη εμπειρία ήχου.
Διασφάλιση ποιότητας και έλεγχος αξιοπιστίας:
Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής των πλακών κυκλωμάτων PCBA ακουστικών, η Hezhan Technology εφαρμόζει ολοκληρωμένα μέτρα διασφάλισης ποιότητας, συμπεριλαμβανομένης της ποιοτικής επιθεώρησης διεθνών προτύπων όπως IPC-A-600 και IPC-A-610. Αφού το προϊόν βγει από τη γραμμή παραγωγής, θα πραγματοποιήσει μια σειρά δοκιμών αξιοπιστίας, όπως δοκιμή πτώσης, δοκιμή δόνησης, δοκιμή κύκλου υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας και δοκιμή ψεκασμού αλατιού, για να διασφαλίσει ότι το ακουστικό μπορεί να διατηρήσει σταθερή απόδοση σε διάφορα περιβάλλοντα.
Φιλικά προς το περιβάλλον υλικά και βιώσιμη παραγωγή:
Τα ηλεκτρονικά χυτήρια χρησιμοποιούν ενεργά υλικά φιλικά προς το περιβάλλον και βιώσιμες μεθόδους παραγωγής στη διαδικασία παραγωγής ακουστικών PCBA, σύμφωνα με τις απαιτήσεις περιβαλλοντικών κανονισμών όπως RoHS και WEEE. Με τη μείωση της χρήσης επιβλαβών ουσιών, τη βελτίωση των ποσοστών ανακύκλωσης υλικών και την υιοθέτηση πρακτικών παραγωγής εξοικονόμησης ενέργειας και μείωσης του άνθρακα, τα χυτήρια δεσμεύονται να μειώσουν τις επιπτώσεις τους στο περιβάλλον και να προωθήσουν την πράσινη ανάπτυξη του κλάδου.
Έργο SMT
|
Δείγμα (λιγότερο από 20 τμχ)
|
Μικρή και μεσαία παρτίδα
|
||||
Μέγιστος πίνακας καρτών
|
Χωρίς όριο μεγέθους
|
Μ50*Π50mm-Μ510*460mm
|
||||
μέγιστη σανίδα
|
Χωρίς όριο μεγέθους
|
3mm
|
||||
ελάχιστη σανίδα
|
Χωρίς όριο μεγέθους
|
0.2mm
|
||||
Ελάχιστο στοιχείο τσιπ
|
01005 πακέτο και άνω
|
150mm * 150mm
|
||||
Μέγιστο στοιχείο τσιπ
|
Χωρίς όριο μεγέθους
|
Μέγιστη ακρίβεια τοποθέτησης εξαρτημάτων 100 FP
|
||||
Ελάχιστη απόσταση εξαρτημάτων μολύβδου
|
0.3mm
|
0.3mm
|
||||
Δυνατότητα SMT
|
Μοντέλα 50-100
|
3-4 εκατομμύρια πόντους/ημέρα
|
||||
Δυνατότητες προσθήκης DIP
|
100,000 πόντους/ημέρα
|
Η φιλική μας ομάδα θα ήθελε να σας ακούσει!