Als professioneller PCBA-Hersteller aus einer Hand haben wir uns der Bereitstellung umfassender PCB-Montage-Prototyping-Services für intelligente Sensoren im Bereich Internet der Dinge (IoT) verschrieben. Wir verstehen die hohen Anforderungen an Genauigkeit, Konnektivität und Energieeffizienz von IoT-Geräten. Daher konzentrieren sich unsere Services darauf, diese Anforderungen zu erfüllen und gleichzeitig schnelles Prototyping und effiziente Massenproduktionsmöglichkeiten sicherzustellen.
Unser PCB-Montageservice verwendet die Oberflächentechnologie mit grünem Lötstopplack, ein umweltfreundliches Oberflächenbehandlungsverfahren. Es verbessert nicht nur die Schweißzuverlässigkeit und die Haltbarkeit der Leiterplatte, sondern reduziert auch die Produktionskosten und die Umweltbelastung während des Prozesses. Die Oberflächentechnologie mit grünem Lötstopplack sorgt für eine gleichmäßige und glatte Schutzschicht für die Leiterplatte, die die Feuchtigkeits- und Oxidationsbeständigkeit verbessert und sicherstellt, dass der intelligente Sensor unter verschiedenen Umgebungsbedingungen optimale Leistung erbringen kann.
Darüber hinaus können wir mit unseren Prototyping-Services schnell auf Marktveränderungen und Kundenanforderungen reagieren und so die Zeit vom Konzept bis zur Markteinführung verkürzen. Ob es sich um Prototypentests in kleinen Mengen oder um Produktionsanforderungen im großen Maßstab handelt, wir können die Erwartungen unserer Kunden erfüllen und wettbewerbsfähige Produkte anbieten.
Lösungen
Kurz gesagt: Unser professioneller PCBA-Herstellungsservice aus einer Hand kombiniert eine umweltfreundliche Lötstopplack-Sprühoberflächentechnologie und starken OEM-Support, um eine effiziente, zuverlässige und umweltfreundliche Fertigungslösung für IoT-Smart-Sensoren bereitzustellen. Wir sind bestrebt, unseren Kunden durch kontinuierliche technologische Innovation und exzellenten Kundenservice zum Erfolg im IoT-Bereich zu verhelfen.
SMT-Projekt | Probe (weniger als 20 Stück) | Kleine und mittlere Chargen | ||||
Maximaler Karton | Keine Größenbeschränkung | L50*B50mm-L510*460mm | ||||
maximale Planke | Keine Größenbeschränkung | 3 mm | ||||
Mindestplanke | Keine Größenbeschränkung | 0.2 mm | ||||
Minimale Chipkomponente | 01005 Paket und höher | 150mm * 150mm | ||||
Maximale Chip-Komponente | Keine Größenbeschränkung | Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP | ||||
Minimaler Abstand der Anschlussteile | 0.3 mm | 0.3 mm | ||||
SMT-fähig | 50-100-Modelle | 3–4 Millionen Punkte/Tag | ||||
DIP-Plug-In-Funktionen | 100,000 Punkte/Tag |
Unser freundliches Team freut sich, von Ihnen zu hören!