Als Hersteller elektronischer Geräte, der sich der nachhaltigen Entwicklung verschrieben hat, konzentriert sich Mailin Electronic Technology auf die Verwendung umweltfreundlicher Materialien und Prozesse, um professionelle PCBA-Platinenfertigungsdienste für elektronische Präzisionsgeräte wie Audioverstärker bereitzustellen. Unsere Oberflächenbehandlungstechnologie mit grünem Lötstopplack-Spray verbessert nicht nur die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit des Produkts, sondern reduziert auch die Auswirkungen auf die Umwelt während des Produktionsprozesses, was unser Engagement für den Umweltschutz widerspiegelt. Die Oberflächenbehandlungstechnologie mit grünem Lötstopplack-Spray bietet eine gleichmäßige und glatte Schutzschicht für unsere PCBA-Produkte, die nicht nur die mechanische Festigkeit der Lötstellen erhöht, sondern auch die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Oxidation verbessert und sicherstellt, dass der Audioverstärker unter verschiedenen Umgebungsbedingungen optimale Leistung beibehält. Darüber hinaus vereinfacht diese Oberflächenbehandlungstechnologie auch spätere Reparaturen und den Austausch von Komponenten und verbessert so die Wartbarkeit des Produkts.
Unser Qualitätskontrollprozess folgt streng internationalen Standards. Von der Prüfung der Rohstoffe bis zur Prüfung der Endprodukte wird jedes Glied sorgfältig geprüft und verifiziert. Unser Ziel ist es sicherzustellen, dass jede PCBA-Platine den hohen Standards für Audiogeräte entspricht und den Kunden ein klares, reines Klangerlebnis bietet.
Kurz gesagt, unser professioneller Fertigungsservice für PCBA-Platinen mit integrierter Audioverstärkung und grüner Lötstopplack-Sprühoberfläche kombiniert Umweltschutzkonzepte und fortschrittliche Technologie mit dem Ziel, Kunden hochwertige, leistungsstarke Audioelektronikgeräte zu bieten. Wir sind bestrebt, die Entwicklung der Audiotechnologie voranzutreiben und Kunden auf der ganzen Welt durch kontinuierliche Innovation und Verbesserung überlegene elektronische Produkte anzubieten.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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