Als professioneller OEM-Lieferant sind wir bestrebt, qualitativ hochwertige und umweltfreundliche Leiterplattenkomponentenmontagedienste für Kameraausrüstung anzubieten. Wir wissen, dass in der Sicherheits- und Überwachungsbranche die Zuverlässigkeit und Bildqualität von Kameraausrüstung von entscheidender Bedeutung sind. Daher konzentrieren wir uns darauf, unseren Kunden leistungsstarke, umweltfreundliche und nachhaltige elektronische Produkte mithilfe der Leiterplattenmontagetechnologie mit umweltfreundlicher Lötmaske anzubieten.
Während des PCB-Montageprozesses verwenden wir präzise automatisierte Geräte und strenge Qualitätskontrollprozesse, um sicherzustellen, dass jede Komponente genau dort platziert wird, wo sie hin soll. Unser Team von Ingenieuren verfügt über umfassende Erfahrung im Umgang mit komplexen Schaltungsdesign- und Montageanforderungen und stellt sicher, dass die PCB-Montage von Kameraausrüstung den höchsten Leistungsstandards entspricht.
Darüber hinaus umfassen unsere Dienstleistungen die Entwicklung von Prototypen und die Produktion kleiner Stückzahlen, sodass Kunden bereits in den frühen Phasen der Produktentwicklung schnell iterieren und testen können. Unser Ziel ist es, Kunden dabei zu helfen, die Markteinführungszeit zu verkürzen und gleichzeitig Kosteneffizienz und Produktqualität aufrechtzuerhalten.
Kurz gesagt, unser Service zur Montage von Leiterplatten mit umweltfreundlicher Lötmaske bietet eine umweltfreundliche, effiziente und zuverlässige Fertigungslösung für Kameraausrüstung. Wir engagieren uns für die Förderung einer nachhaltigen Entwicklung der Sicherheitsbranche und unterstützen unsere Kunden dabei, ihre Geschäftsziele durch kontinuierliche technologische Innovation und Kundenzusammenarbeit zu erreichen.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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