Als professioneller OEM-Hersteller von Leiterplattenbaugruppen für Haushaltsgeräte sind wir bestrebt, effiziente und zuverlässige PCBA-Hauptsteuerplatinenlösungen mit grüner Lötmaske und HASL-Oberfläche für die Haushaltsgeräteindustrie bereitzustellen. Unsere Dienstleistungen konzentrieren sich auf die Erfüllung der strengen Qualitäts- und Leistungsanforderungen für Automobilelektronik und andere hochwertige Haushaltsgeräte. Unser PCBA-Hauptplatinendesign- und -montageprozess folgt strengen Industriestandards, um sicherzustellen, dass jedes Glied die Anforderungen an Umweltschutz und Nachhaltigkeit erfüllt.
Unsere Produktionsfabrik verfügt nicht nur über effiziente Produktionslinien, sondern ist auch mit einem kompletten Forschungs- und Entwicklungszentrum sowie einem Testlabor ausgestattet, das schnell auf individuelle Kundenanforderungen reagieren und umfassende Dienstleistungen von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion anbieten kann. Unser Ziel ist es, ein vertrauenswürdiger Partner für Hersteller von Haushaltsgeräten und Automobilelektronik zu werden und den elektronischen Produkten unserer Kunden durch die Bereitstellung hochwertiger PCBA-Motherboards zum Erfolg auf dem Markt zu verhelfen.
SMT-Projekt |
Probe (weniger als 20 Stück) |
Kleine und mittlere Chargen |
||||
Maximaler Karton |
Keine Größenbeschränkung |
L50*B50mm-L510*460mm |
||||
maximale Planke |
Keine Größenbeschränkung |
3 mm |
||||
Mindestplanke |
Keine Größenbeschränkung |
0.2 mm |
||||
Minimale Chipkomponente |
01005 Paket und höher |
150mm * 150mm |
||||
Maximale Chip-Komponente |
Keine Größenbeschränkung |
Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP |
||||
Minimaler Abstand der Anschlussteile |
0.3 mm |
0.3 mm |
||||
SMT-fähig |
50-100-Modelle |
3–4 Millionen Punkte/Tag |
||||
DIP-Plug-In-Funktionen |
100,000 Punkte/Tag |
SMT-Projekt |
Probe (weniger als 20 Stück) |
Kleine und mittlere Chargen |
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Maximaler Karton |
Keine Größenbeschränkung |
L50*B50mm-L510*460mm |
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maximale Planke |
Keine Größenbeschränkung |
3 mm |
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Mindestplanke |
Keine Größenbeschränkung |
0.2 mm |
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Minimale Chipkomponente |
01005 Paket und höher |
150mm * 150mm |
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Maximale Chip-Komponente |
Keine Größenbeschränkung |
Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP |
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Minimaler Abstand der Anschlussteile |
0.3 mm |
0.3 mm |
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SMT-fähig |
50-100-Modelle |
3–4 Millionen Punkte/Tag |
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DIP-Plug-In-Funktionen |
100,000 Punkte/Tag |
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