Als professioneller OEM-Elektronikhersteller sind wir bestrebt, der Haushaltsgeräteindustrie, insbesondere im Bereich der Klimaanlagensteuerung, umfassende Dienstleistungen für die individuelle Leiterplattenmontage anzubieten. Wir sind uns der hohen Anforderungen an Stabilität, Sicherheit und Energieeffizienz von Haushaltsgeräten bewusst und haben daher die bewährte HASL-Technologie (Hot Air Solder Leveling) übernommen, um sicherzustellen, dass unsere PCBA-Produkte nicht nur eine hervorragende Leistung, sondern auch eine langfristige Zuverlässigkeit aufweisen.
Unsere PCBA-Montagedienste für Klimaanlagen umfassen die folgenden Hauptaspekte: Hochwertige Komponenten: Wir bestehen auf der Verwendung hochwertiger Komponenten und Materialien, um sicherzustellen, dass jede Komponente der PCBA den verschiedenen Umgebungen und Temperaturschwankungen standhält, denen die Klimaanlage während des Betriebs ausgesetzt sein kann. Strenge Qualitätskontrolle: Von der Komponentenbeschaffung bis zur Endmontage und Prüfung gewährleistet unser Qualitätskontrollprozess Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit. Unser Ziel ist es sicherzustellen, dass jede PCBA die Kundenerwartungen und Industriestandards erfüllt oder übertrifft. Flexible Produktionskapazitäten: Ob Prototypenentwicklung, Kleinserienanpassung oder Massenproduktion, wir verfügen über die entsprechenden Produktionskapazitäten und die Flexibilität, um die Anforderungen verschiedener Kunden zu erfüllen.
Kurz gesagt, unsere OEM-Elektronikfertigung konzentriert sich auf die Bereitstellung hochwertiger, kundenspezifischer Leiterplattenmontagelösungen für die Haushaltsgeräteindustrie. Mit unserem Fachwissen und unserer umfassenden Erfahrung helfen wir unseren Kunden, innovative Haushaltsgeräteprodukte schnell und effizient auf den Markt zu bringen.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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